常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個站點相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜嶓w抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點”，而把連接實體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來表示這些點與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點、線之間的相連關(guān)系。PCB制版設(shè)計中的拓?fù)洌傅氖切酒g的連接關(guān)系。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點對點、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等，1、點對點拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。4、星形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)如下圖所示，該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。專業(yè)PCB制版哪家好

BGA扇孔

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項進(jìn)行設(shè)置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項設(shè)置完成后，點擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會自動完成扇孔。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 荊門生產(chǎn)PCB制版批發(fā)PCB制版行業(yè)一直伴隨著時代的發(fā)展。

PCB中過孔的作用

在高速PCB設(shè)計中，在雙面板和多層板設(shè)計時，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在連接處需要打一個孔將各層走線進(jìn)行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。

過孔被分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

一、通孔：是將板子打通。

二、盲、埋孔。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設(shè)計案列 根據(jù)客戶的資料，對GERBER數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，有阻抗要求的進(jìn)行阻抗設(shè)計，保證數(shù)據(jù)滿足生產(chǎn)要求。

層壓這里需要一個新的原料叫做半固化片，是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。荊州PCB制版廠家

PCB制版是按預(yù)定的設(shè)計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。專業(yè)PCB制版哪家好

SDRAM的端接

1、時鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線時不要形成Stub。

2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。

3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。

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