PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時,可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容,放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,并保持電源和接地端口之間的電壓差。TVS分流感應(yīng)電流,保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護的IC,TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短,以降低寄生電感效應(yīng)。PCB制版制作過程中容易發(fā)生的問題。襄陽打造PCB制版銷售
PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計,顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分。這是一種圖形表示,使用約定的符號來描述電路連接,無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義,PCB原理圖就是一個平面圖,一個藍圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,示意圖列出了PCB制版將如何實現(xiàn)連接,并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。十堰設(shè)計PCB制版原理京曉科技PCB制版其原理、工藝流程具體是什么?
PCB中過孔根據(jù)作用可分為:信號過孔、電源,地過孔、散熱過孔。
1、信號過孔在重要信號換層打孔時,我們多次強調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔,加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時,過孔處阻抗是不連續(xù)的,信號的回流路徑在就會斷開,為了減小信號的回流路徑的面積,比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,減小信號的EMI輻射。
2、電源、地過孔在打地過孔時,地過孔的間距不能過小,避免將電源平面分割,導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。
3、散熱過孔在電源芯片,發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設(shè)計有散熱焊盤的設(shè)計,需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔,是熱量傳導(dǎo)到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設(shè)計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是,需跟多注意PCB熱設(shè)計的要求下,結(jié)合散熱片,風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求。
總結(jié):過孔的設(shè)計是高速PCB設(shè)計的重要因素,對高速PCB中對于過孔的合理使用,可以改善其信號傳輸性能和傳輸質(zhì)量,以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,就是對高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計。
常見的PCB制版方法包括:直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括:無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI,通孔板一般經(jīng)過一次壓合,且不走鐳射,流程相對簡單,但是多層板層間對準(zhǔn)度較難控制,一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝;HDI需經(jīng)過多次壓合而成,需經(jīng)過鐳射,流程較復(fù)雜,漲縮和盲孔對準(zhǔn)度較難控制,以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝。pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。
PCB制版是指按照預(yù)定的設(shè)計,在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐;2.使各種電子元件形成預(yù)定電路的電氣連接,起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標(biāo)記對已安裝的部件進行標(biāo)記,以便于插入、檢查和調(diào)試。PCB主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。其中,通信、計算機、消費電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比比較高的四個領(lǐng)域,占比接近90%,它們的景氣度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。PCB制板的散熱主要依靠空氣流動。十堰正規(guī)PCB制版多少錢
京曉PCB制版制作設(shè)計經(jīng)驗豐富,價優(yōu)同行。襄陽打造PCB制版銷售
Cadence中X-net的添加
1.打開PCB文件:
(1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型,使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個網(wǎng)絡(luò),添加方法如下:
1):找到串阻或者串容
2):在Analyze->Model assignment--點擊ok->
點擊后跳出界面:用鼠標(biāo)直接點擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值)
點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功
襄陽打造PCB制版銷售
基板選擇:PCB 基板是承載電路的基礎(chǔ),常見的基板材料有覆銅箔層壓板,根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求,可選擇不同材質(zhì)的基板,如普通的 FR-4(阻燃型玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂)基板適用于一般的消費電子產(chǎn)品,而高頻電路則常采用聚四氟乙烯(PTFE)等特殊材質(zhì)的基板,以減少信號損耗。圖形轉(zhuǎn)移:將 Gerber 文件中的電路圖形轉(zhuǎn)移到基板上是制版的關(guān)鍵步驟。通常采用光刻技術(shù),先在覆銅板表面均勻涂覆一層感光材料(光刻膠),然后通過曝光機將設(shè)計好的電路圖形投影到光刻膠上,經(jīng)過顯影處理,未曝光的光刻膠被去除,從而在基板上留下所需的電路圖案。高精度對位:±0.025mm層間偏差,20層板無信號衰減。荊門印制PCB...