PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內(nèi)層的制造是指制版-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù)。PCB制板過程中的常規(guī)需求？襄陽生產(chǎn)PCB制版報價

我們在使用AltiumDesigner進行PCB設(shè)計時，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。

一、首先至少要有兩個完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM，

一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項，選擇進入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置

四、ChannelOffset復(fù)制對位號Name進行排列，然后在復(fù)制所有器件的通道號ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset

五、進行模塊復(fù)用對ROOM進行拷貝，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示，點擊ROOM1后在點擊ROOM2，在彈出的“確認通道格式復(fù)制窗口”進行設(shè)置，然后進行確認，這樣就實現(xiàn)了對ROOM2模塊復(fù)用，同理，ROOM3也是同樣的操作。 襄陽生產(chǎn)PCB制版報價PCB制板的正確布線策略。

PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入，并保持電源和接地端口之間的電壓差。TVS分流感應(yīng)電流，保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護的IC，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短，以降低寄生電感效應(yīng)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算，PCB制版的價格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計算機為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制版在小孔徑、細布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐。基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應(yīng)用。在向PCB工廠訂貨時，我們需要了解工廠常用的板材，也可以指定特殊板材由工廠采購。PCB制板印制電路板時有哪些要求？

SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設(shè)計案列 PCB制版目前常見的制作工藝有哪些？襄陽生產(chǎn)PCB制版廠家

什么叫作PCB制版打樣？襄陽生產(chǎn)PCB制版報價

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是低級板、HDI板、柔性板。個人電腦領(lǐng)域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板。服務(wù)/存儲的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板。襄陽生產(chǎn)PCB制版報價