Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無源器件的兩端，兩個不同的網絡，但是本質上其實是同一個網絡的這種情況。比如一個源端串聯電阻或者串容兩端的網絡。

（2）為什么添加X-net:

當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網絡需要看成一個網絡，這個時候就需要添加X-net在allergo。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段。孝感了解PCB制版銷售

PCB行業進入壁壘PCB進入壁壘主要包括資金壁壘、技術壁壘、客戶認可壁壘、環境壁壘、行業認證壁壘、企業管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產品的性能和壽命至關重要。為了保證質量，大客戶一般采取嚴格的“合格供應商認證制度”，并設定6-24個月的檢驗周期。只有驗貨后，他們才會下單購買。一旦形成長期穩定的合作關系，就不會輕易被替代，形成很高的客戶認可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產品生產的特點是技術復雜，生產流程長，制造工序多，需要PCB制造企業投入大量資金采購不同種類的生產設備，提供很好的檢測設備。PCB設備大多價格昂貴，設備的單位投資都在百萬元以上，所以整體投資額巨大。3)技術壁壘:PCB制造屬于技術密集型，其技術壁壘體現在以下幾個方面:一是PCB行業細分市場復雜，下游領域覆蓋面廣，產品種類繁多，定制化程度極高，要求企業具備生產各類PCB產品的能力。其次，PCB產品的制造過程中工序繁多，每個工藝參數的設定要求都非常嚴格，工序復雜且跨學科，要求PCB制造企業在每個工序和領域都有很強的工藝水平。荊州正規PCB制版走線PCB制板的散熱主要依靠空氣流動。

SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數據信號，如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻；數據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設計案列

PCB制版生產中的標志點設計必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應的標志點，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應的標志點；當pcb兩面都有貼片時，按此規則標記pcb兩面。2.PCB邊緣應留有5mm的工藝邊(機夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。PCB制版可以起到穩健的載體作用。

PCB制版層壓設計在設計多層PCB電路板之前，設計師需要首先根據電路規模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數后，確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結構的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節將介紹多層PCB層壓結構的相關內容。電源、接地、信號各層確定后，它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。PCB制板印制電路板時有哪些要求？黃岡印制PCB制版功能

當PCB制版兩面都有貼片時，按此規則標記制版兩面。孝感了解PCB制版銷售

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。

1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。

2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系。

3、散熱過孔在電源芯片，發熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設計的要求下，結合散熱片，風扇等結構要求。

總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素，對高速PCB中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。 孝感了解PCB制版銷售