SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據仿真確定。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。同一塊PCB制板上的器件可以按其發熱量大小及散熱程度分區排列。黃岡PCB制板加工
Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件:(1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型,使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡,添加方法如下:1):找到串阻或者串容2):在Analyze->Modelassignment--點擊ok->點擊后跳出界面:用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點擊創建模型creatmodel之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值)點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現--即X-net添加成功咸寧正規PCB制板原理理解PCB原理圖前,需要先理解它的功能。
PCB行業進入壁壘PCB進入壁壘主要包括資金壁壘、技術壁壘、客戶認可壁壘、環境壁壘、行業認證壁壘、企業管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產品的性能和壽命至關重要。為了保證質量,大客戶一般采取嚴格的“合格供應商認證制度”,并設定6-24個月的檢驗周期。只有驗貨后,他們才會下單購買。一旦形成長期穩定的合作關系,就不會輕易被替代,形成很高的客戶認可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產品生產的特點是技術復雜,生產流程長,制造工序多,需要PCB制造企業投入大量資金采購不同種類的生產設備,提供很好的檢測設備。PCB設備大多價格昂貴,設備的單位投資都在百萬元以上,所以整體投資額巨大。3)技術壁壘:PCB制造屬于技術密集型,其技術壁壘體現在以下幾個方面:一是PCB行業細分市場復雜,下游領域覆蓋面廣,產品種類繁多,定制化程度極高,要求企業具備生產各類PCB產品的能力。其次,PCB產品的制造過程中工序繁多,每個工藝參數的設定要求都非常嚴格,工序復雜且跨學科,要求PCB制造企業在每個工序和領域都有很強的工藝水平。
BGA扇孔對于BGA扇孔,同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在焊盤的中間位置。手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點,利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置,刪去打在焊盤上的孔,走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前,需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則(快捷鍵DR)中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置;3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能,默認勾選如圖所示(快捷鍵UFO);4.扇出選項設置完成后,點擊確定,單擊需要扇孔的BGA元件,會自動完成扇孔。(沒有調整好規則的情況下會有扇孔不完整的情況);tips:為了使pcb更加美觀,扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本PCB制板印制電路板時有哪些要求?
Cadence中X-net的添加(1)什么是X-net是指在無源器件的兩端,兩個不同的網絡,但是本質上其實是同一個網絡的這種情況。比如一個源端串聯電阻或者串容兩端的網絡。(2)為什么添加X-net:當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候,我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網絡需要看成一個網絡,這個時候就需要添加X-net在allergo。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。PCB設計中的拓撲是指芯片之間的連接關系。十堰了解PCB制板價格大全
PCB制板行業一直伴隨著時代的發展。黃岡PCB制板加工
不管是PCB電路板打樣,還是批量生產,其制造流程和工藝步驟都差不多,只不過PCB電路板樣品的成本,和批量生產前所分攤的工裝費用不同。總結:制作PCB樣品時,必須遵守從菲林到測試的規則。只要有一點小小的差錯就會導致PCB板用處。如果需要批量生產,PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設計,由于缺乏簡單實用的可制造性設計和分析工具,大多數工程師在設計階段直接忽視了DFM分析過程。因此,大量的設計隱患流入生產端,終導致PCB板報廢,延遲開發周期,錯失產品上市時間等一系列問題。黃岡PCB制板加工
CEM板材:玻璃纖維增強的酚醛樹脂材料,具有較高的機械強度和耐熱性,通常用于制作高頻電路板和高速電路板,因其具有較低的介電常數和介質損耗。高頻板材:采用聚四氟乙烯(PTFE)材料或其復合材料制成,具有較低的介電常數和介質損耗,適用于制作高頻電路板和高速電路板,常見厚度為0.8mm、1.0mm、1.2mm等。陶瓷基板:具有高熱導率、高溫穩定性、優良的電氣性能和較高的機械強度,但較脆,適用于高功率LED照明、RF和微波通信、航空航天和***電子設備等高頻、高速電路。埋容埋阻技術:集成無源器件,電路布局更簡潔高效。荊州焊接PCB制板布線PCB制版材料基板材料:FR - 4具有良好的絕緣性、耐熱性和機...