扇孔推薦及缺陷做法左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內層多層過線。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。PCB制板制作流程中會遇到哪些問題？襄陽高速PCB制板走線

PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環境，布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看，鏈接上即可，一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通，然后再進行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的，布線一定是手動去布線的。結合生產工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對應布線規則設定下，布線可以分為如下關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優化。襄陽高速PCB制板走線根據PCB制板的翼彎程度來考慮拼接程度。

PCB制板EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉，產生EMI。為了避免這個EMI問題，我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容，對于BGA芯片，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對穩定性有影響，對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線，每個過孔的數量不超過2個，平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線，每個過孔的數量不超過3個，平均不超過2.5個。4.對于長度超過12英寸的時鐘線，如果頻率大于20M，過孔的數量不得超過2個。5.如果時鐘線有過孔，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容，如圖2.5-1所示，保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經過的電源層，并且盡可能靠近過孔，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區)。

（1）射頻信號：優先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻、低頻信號：優先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。京曉科技帶您了解單層PCB制板。

在PCB制板設計過程中，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達到快速布線的目的。根據布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，決定著電子封裝的質量和可靠性。隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化，以及無鉛無鹵等環保要求的不斷推進，PCB行業正呈現出“細線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發展趨勢，對可靠性的要求也會越來越高。京曉PCB制板制作設計經驗豐富，價優同行。宜昌設計PCB制板布線

理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能。襄陽高速PCB制板走線

其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，并且影響系統產品整體競爭力，有“電子產品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。襄陽高速PCB制板走線