當我們在PCB規劃軟件上進行規劃時,經常會由于平面上看似銜接的零部件(電氣性能)而實際卻未銜接的情況,因而當咱們依據規劃文件開始制版時,次序操作是非常重要的。咱們經過以下三招,重點解決下PCB制版過程中容易發生的問題。1.制作物理邊框在原板上制作一個關閉的物理邊框對后期的元器件的布局、布線都是一個束縛效果,經過合理的物理邊框的設定,能夠更規范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別留意的是,一些曲線邊緣的板子或轉角的地方,物理邊框也應設置成弧形,防備尖角劃傷工人,第二減輕應力效果確保運送過程中的安全性。在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層,使之更具有硬度和耐磨性。荊州打造PCB制版廠家
SDRAM的PCB布局布線要求
1、對于數據信號,如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應該如此處理。
2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,從信號完整性角度來考慮,SDRAM芯片集中緊湊布局。
3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。
4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,Stub線頭短。
5、對于SDRAM總線,一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻;數據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。
6、對于時鐘信號采用∏型(RCR)濾波,走在內層,保證3W間距。
7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,走線短。
8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。
9、對于電源的處理,SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容,每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,退耦電容要靠近電源管腳放置,儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,注意電容扇出方式。
10、SDRAM的設計案列 孝感PCB制版走線當PCB制版兩面都有貼片時,按此規則標記制版兩面。
SDRAM各管腳功能說明:
1、CLK是由系統時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器;
2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高電平。
3、CS#為片選信號,低電平有效,當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽,同時,CS#也是命令信號的一部分。
4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效,這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。
5、DQML,DQMU為數據掩碼信號。寫數據時,當DQM為高電平時對應的寫入數據無效,DQML與DQMU分別對應于數據信號的低8位與高8位。
6、A<0..12>為地址總線信號,在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入。
7、BA0、BA1為BANK地址信號,用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效。
8、DQ<0..15>為數據總線信號,讀寫操作時的數據信號通過該總線輸出或輸入。
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的,但是在制造過程中,一部分被蝕刻掉了,剩下的部分就變成了網狀的精細電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板,又稱印刷電路板、印刷電路板,是重要的電子元器件。京曉科技帶您了解單層PCB制板。
(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。
(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。
(3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。
(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。 在線路板上印制一些字符,便于辨認。荊州焊接PCB制版原理
PCB制板的正確布線策略。荊州打造PCB制版廠家
PCB制版是指按照預定的設計,在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐;2.使各種電子元件形成預定電路的電氣連接,起到接力傳輸的作用;3.用標記對已安裝的部件進行標記,以便于插入、檢查和調試。PCB主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航天、半導體封裝等領域。其中,通信、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比比較高的四個領域,占比接近90%,它們的景氣度直接決定了PCB行業的景氣度。荊州打造PCB制版廠家
基板選擇:PCB 基板是承載電路的基礎,常見的基板材料有覆銅箔層壓板,根據不同的應用場景和性能要求,可選擇不同材質的基板,如普通的 FR-4(阻燃型玻璃纖維增強環氧樹脂)基板適用于一般的消費電子產品,而高頻電路則常采用聚四氟乙烯(PTFE)等特殊材質的基板,以減少信號損耗。圖形轉移:將 Gerber 文件中的電路圖形轉移到基板上是制版的關鍵步驟。通常采用光刻技術,先在覆銅板表面均勻涂覆一層感光材料(光刻膠),然后通過曝光機將設計好的電路圖形投影到光刻膠上,經過顯影處理,未曝光的光刻膠被去除,從而在基板上留下所需的電路圖案。高精度對位:±0.025mm層間偏差,20層板無信號衰減。荊門印制PCB...