常用的拓撲結構拓撲結構是指網絡中各個站點相互連接的形式。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小、形狀無關的“點”,而把連接實體的線路抽象成“線”,進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法,其目的在于研究這些點、線之間的相連關系。PCB制版設計中的拓撲,指的是芯片之間的連接關系。常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等,1、點對點拓撲該拓撲結構簡單,整個網絡的阻抗特性容易控制,時序關系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結構如下圖所示,菊花鏈結構也比較簡單,阻抗也比較容易控制。3、該結構是特殊的菊花鏈結構,stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構,DDR3采用了fly-by拓撲結構,以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址,控制和時鐘信號。4、星形結構結構如下圖所示,該結構布線比較復雜,阻抗不容易控制,但是由于星形堆成,所以時序比較容易控制。5、遠端簇結構far-遠端簇結構可以算是星形結構的變種,要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長,匹配電阻放置在D附近,常用語DDR的地址、數據線的拓撲結構。PCB制板的正確布線策略。黃石設計PCB制版走線
2.元件和網絡的引進把元件和網絡引人畫好的邊框中應該很簡單,但是這兒往往會出問題,一定要細心地按提示的錯誤逐個解決,否則后邊要費更大的力氣。這兒的問題一般來說有以下一些:元件的封裝方式找不到,元件網絡問題,有未運用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的。3.元件的布局規范化(1)放置次序有經驗的安裝師傅會先放置與結構有關的固定方位的元器件,如電源插座、指示燈、開關、銜接件之類。然后經過軟件對其進行鎖定,確保后期放置其他元器件時對固定方位的元器件有所移動或影響。復雜的板子,咱們可以分依據放置次序,多操作幾遍。(2)留意布局對散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問題。關于大功率電路,應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量發出,不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化。荊州焊接PCB制版哪家好PCB制版制作過程中容易發生的問題。
在PCB制版設計過程中,布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間,合理利用軟件不同走線特點和方法,來達到快速布線的目的。根據布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,決定著電子封裝的質量和可靠性。隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化,以及無鉛無鹵等環保要求的不斷推進,PCB行業正呈現出“細線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發展趨勢,對可靠性的要求也會越來越高。
BGA扇孔
對于BGA扇孔,同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在焊盤的中間位置。
手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點,利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置,刪去打在焊盤上的孔,走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前,需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則(快捷鍵DR)中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置;
3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能,默認勾選如圖所示(快捷鍵UFO);
4.扇出選項設置完成后,點擊確定,單擊需要扇孔的BGA元件,會自動完成扇孔。(沒有調整好規則的情況下會有扇孔不完整的情況);
tips:為了使pcb更加美觀,扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 在符合要求的板材上進行鉆孔,在相應的位置鉆出所求的孔徑。
PCB制版設計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關鍵要素。合理的PCB設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設計中,瞬態電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應更為重要。本文將提供可以優化ESD保護的PCB設計標準。1.環路電流被感應到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,因此在回路中感應出更強的電流。因此,必須減少回路面積。很常見的環路是由電源和地形成的。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,還減少了ESD脈沖產生的高頻EMI電磁場。如果不能使用多層電路板,則用于供電和接地的導線必須以網格形狀連接。并網可以起到電源和接地層的作用。每層的印刷線路通過過孔連接,過孔連接間隔在每個方向都要在6cm以內。此外,在布線時,可以通過使電源和接地印刷電路盡量靠近來減少回路面積。PCB制板打樣的工藝流程是什么?宜昌了解PCB制版加工
當PCB制版兩面都有貼片時,按此規則標記制版兩面。黃石設計PCB制版走線
PCB制版是一項重要的技術工藝,它是將電路原理圖轉化為實際的電路板的過程。在這個過程中,需要先將原理圖轉化為PCB布局圖,然后將布局圖轉化為PCB板的設計文件。接著,使用相應的軟件工具進行PCB設計,包括放置元件、布線、添加連接距離與間隔規則等。通過專業設備,將設計好的PCB板制作成成品。PCB制版的整個過程需要嚴格遵循一系列的工藝流程與標準,以確保電路板的質量和性能。同時,PCB的制版工藝也會直接影響到電路板的可靠性和穩定性。黃石設計PCB制版走線
這一過程中,設計的準確性和合理性至關重要,因為這將決定電路板的功能和可靠性。隨后,設計圖紙會被轉化為物理圖形,通常是通過光刻技術將電路圖案轉移到電路板上。這個過程需要極高的精度,以確保電路的清晰和完整。蝕刻是PCB制版中一個非常重要的步驟,通過化學方法去除未保護的銅層,從而形成所需的電路圖案。這個過程決定了電路的面積和形狀,對電流的流動途徑產生直接影響。隨后,鉆孔則是實現不同層之間的連接,保證信號的順暢傳遞。對于多層PCB,孔的精密程度更為關鍵,任何一個微小的誤差都可能導致電路的失效。曝光:使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光,將基板的圖像轉移至干膜上。焊接PCB制版廠家4.1 材料選擇P...