Cadence中X-net的添加(1)什么是X-net是指在無源器件的兩端,兩個不同的網絡,但是本質上其實是同一個網絡的這種情況。比如一個源端串聯電阻或者串容兩端的網絡。(2)為什么添加X-net:當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候,我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網絡需要看成一個網絡,這個時候就需要添加X-net在allergo。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。同一塊PCB制板上的器件可以按其發熱量大小及散熱程度分區排列。宜昌高速PCB制板批發
PCB制板設計中減少環路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時,可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應在距保護線或接地線層13mm以內。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設備彼此相鄰放置,以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,還應使用一個或多個高頻旁路電容,放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,并保持電源和接地端口之間的電壓差。TVS分流感應電流,保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應盡可能靠近受保護的IC,TVS到地的通道和電容的引腳長度應比較短,以降低寄生電感效應。黃石專業PCB制板批發PCB制板制作設計工藝流程。
PCB制板EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產生EMI。為了避免這個EMI問題,我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對穩定性有影響,對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線,每個過孔的數量不超過2個,平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線,每個過孔的數量不超過3個,平均不超過2.5個。4.對于長度超過12英寸的時鐘線,如果頻率大于20M,過孔的數量不得超過2個。5.如果時鐘線有過孔,在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容,如圖2.5-1所示,保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經過的電源層,并且盡可能靠近過孔,旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區)。
PCB行業進入壁壘PCB進入壁壘主要包括資金壁壘、技術壁壘、客戶認可壁壘、環境壁壘、行業認證壁壘、企業管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產品的性能和壽命至關重要。為了保證質量,大客戶一般采取嚴格的“合格供應商認證制度”,并設定6-24個月的檢驗周期。只有驗貨后,他們才會下單購買。一旦形成長期穩定的合作關系,就不會輕易被替代,形成很高的客戶認可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產品生產的特點是技術復雜,生產流程長,制造工序多,需要PCB制造企業投入大量資金采購不同種類的生產設備,提供很好的檢測設備。PCB設備大多價格昂貴,設備的單位投資都在百萬元以上,所以整體投資額巨大。3)技術壁壘:PCB制造屬于技術密集型,其技術壁壘體現在以下幾個方面:一是PCB行業細分市場復雜,下游領域覆蓋面廣,產品種類繁多,定制化程度極高,要求企業具備生產各類PCB產品的能力。其次,PCB產品的制造過程中工序繁多,每個工藝參數的設定要求都非常嚴格,工序復雜且跨學科,要求PCB制造企業在每個工序和領域都有很強的工藝水平。京曉科技帶您詳細了解PCB制板。
AD布線功能在PCB設計過程中,布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間,合理利用軟件不同走線特點和方法,來達到快速布線的目的。根據布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線本文主要講了AD中網絡標簽的相關設置,這里以AD09版本為例,其他版本也大同小異。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。PCB制板制作流程中會遇到哪些問題?鄂州印制PCB制板布線
理解PCB原理圖前,需要先理解它的功能。宜昌高速PCB制板批發
不管是PCB電路板打樣,還是批量生產,其制造流程和工藝步驟都差不多,只不過PCB電路板樣品的成本,和批量生產前所分攤的工裝費用不同。總結:制作PCB樣品時,必須遵守從菲林到測試的規則。只要有一點小小的差錯就會導致PCB板用處。如果需要批量生產,PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設計,由于缺乏簡單實用的可制造性設計和分析工具,大多數工程師在設計階段直接忽視了DFM分析過程。因此,大量的設計隱患流入生產端,終導致PCB板報廢,延遲開發周期,錯失產品上市時間等一系列問題。宜昌高速PCB制板批發
CEM板材:玻璃纖維增強的酚醛樹脂材料,具有較高的機械強度和耐熱性,通常用于制作高頻電路板和高速電路板,因其具有較低的介電常數和介質損耗。高頻板材:采用聚四氟乙烯(PTFE)材料或其復合材料制成,具有較低的介電常數和介質損耗,適用于制作高頻電路板和高速電路板,常見厚度為0.8mm、1.0mm、1.2mm等。陶瓷基板:具有高熱導率、高溫穩定性、優良的電氣性能和較高的機械強度,但較脆,適用于高功率LED照明、RF和微波通信、航空航天和***電子設備等高頻、高速電路。埋容埋阻技術:集成無源器件,電路布局更簡潔高效。荊州焊接PCB制板布線PCB制版材料基板材料:FR - 4具有良好的絕緣性、耐熱性和機...