PCB制版基本存在于電子設備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件，使其正常運行。沒有PCB，電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數據形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖，一個藍圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實現連接，并構成了規劃流程的關鍵部分。PCB制版制作過程中容易發生的問題。宜昌定制PCB制版

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角（等長危害程度）

蛇狀線的危害比轉角小一些，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉角， 來達成等長的目的。 

3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角（走線轉角危害程度）

轉角所造成的相位差，以 90 度轉角大，45 度轉角次之，圓滑轉角小。

圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小。

4. 等長優先級大于間距 間距<長度

差分訊號不等長，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化，但其變化通常10%以內，只相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加，與抗干擾能力的下降，可在間距變化之處，用GNDFill技巧，并多打過孔直接連到MainGND，以減少EMI幅射干擾，以及被動干擾的機會[29-30]。如前述，差分訊號重要的就是要等長，因此若無法兼顧固定間距與等長，則需以等長為優先考慮。 荊門定制PCB制版哪家好PCB制板的正確布線策略。

SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數據信號，如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻；數據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設計案列

PCB制版層壓設計在設計多層PCB電路板之前，設計師需要首先根據電路規模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數后，確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結構的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節將介紹多層PCB層壓結構的相關內容。電源、接地、信號各層確定后，它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。PCB設計中的拓撲是指芯片之間的連接關系。

根據業內的計算，PCB制版的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產中比較重要的材料，約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應增加。隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為**的電子產品向高功能、多層化發展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術的出現和發展，PCB制版在小孔徑、細布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐。基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩定性等特性也會提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應用。在向PCB工廠訂貨時，我們需要了解工廠常用的板材，也可以指定特殊板材由工廠采購。PCB制版制作流程中會遇到哪些問題？襄陽設計PCB制版報價

在制作雙層PCB制板時有哪些注意事項？宜昌定制PCB制版

SDRAM各管腳功能說明：

1、CLK是由系統時鐘驅動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器；

2、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。

3、CS#為片選信號，低電平有效，當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽，同時，CS#也是命令信號的一部分。

4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。

5、DQML，DQMU為數據掩碼信號。寫數據時，當DQM為高電平時對應的寫入數據無效，DQML與DQMU分別對應于數據信號的低8位與高8位。

6、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入。

7、BA0、BA1為BANK地址信號，用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效。

8、DQ<0..15>為數據總線信號，讀寫操作時的數據信號通過該總線輸出或輸入。 宜昌定制PCB制版