PCB板上高速信號上的AC耦合靠近哪一端效果更好？經常看見不同的處理方式，有靠近接收端的，有靠近發射端的。我們先看看AC耦合電容的作用，無外乎三點：①source和sink端DC不同，所以隔直流；②信號傳輸時可能會串擾進去直流分量，所以隔直流使信號眼圖更好；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過流的保護。說到底，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓，濾除信號的直流分量，使信號關于0軸對稱。那為什么要添加這個AC耦合電容？當然是有好處的，增加AC耦合電容肯定是使兩級之間更好的通信，可以改善噪聲容限。要知道AC耦合電容一般是高速信號阻抗不連續的點，并且會導致信號邊沿變得緩慢。一些協議或者手冊會提供設計要求，我們按照designguideline要求放置。一些元器件或導線有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。深圳專業PCB培訓走線

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10、模塊連接信號的設計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。深圳哪里的PCB培訓報價布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

(3)電源線、地線及印制導線在印制板上的排列要恰當，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環路面積。(4)時鐘發生器盡量*近到用該時鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點接電源和單點接地；電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅動電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。組織各種形式的團隊項目和競賽，讓學員在合作中相互學習和提高。

設計規劃設計規劃子流程：梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數字板、模擬板、數?；旌习濉⑸漕l板、射頻數?；旌习濉⒐β孰娫窗濉⒈嘲宓?，依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。（2）器件認定：在單板設計中，承擔信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板，規范填寫，信息無遺漏；可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格，經客戶確認后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經客戶確認后，予以采納。除了理論知識和實踐技能的培養，綜合素質的提升也是PCB培訓的重要目標之一。武漢高速PCB培訓布線

·各功能單元電路的布局應以主要元件為中心,來圍繞這個中心進行布局。深圳專業PCB培訓走線

在設計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數:1)孔的直徑要根據大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應不大于0.05mm。4)絲網印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結構對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。深圳專業PCB培訓走線