激光精密加工對材料的損傷極小。由于激光加工是基于局部能量吸收的原理，在加工過程中，只有被激光束照射到的區(qū)域才會(huì)受到影響。對于周圍的材料，幾乎沒有熱影響或機(jī)械應(yīng)力的影響。在加工一些對溫度敏感或易碎的材料時(shí)，這一優(yōu)勢尤為明顯。比如在加工陶瓷材料時(shí)，傳統(tǒng)加工方法容易導(dǎo)致陶瓷破裂，但激光精密加工通過精確控制能量密度，可以在不破壞陶瓷整體結(jié)構(gòu)的情況下完成加工。在加工半導(dǎo)體材料時(shí)，也能避免因過度加工對材料電學(xué)性能的損害，保證材料的性能穩(wěn)定。以科技為支撐，以品質(zhì)為中心，打造工業(yè)制造新篇章。德陽激光精密加工技術(shù)

激光精密加工是基于激光束與物質(zhì)相互作用的原理，通過精確控制激光的能量、波長、脈沖寬度、光束聚焦等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對材料的高精度去除、改性或連接等加工操作。其關(guān)鍵技術(shù)包括高功率穩(wěn)定激光器的研發(fā)，能夠提供持續(xù)且可精細(xì)調(diào)控的激光源；先進(jìn)的光束傳輸與聚焦系統(tǒng)，確保激光束在加工過程中保持高能量密度并精細(xì)地作用于目標(biāo)區(qū)域；高精度的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，使加工平臺(tái)能按照預(yù)設(shè)的軌跡以微米甚至納米級的精度移動(dòng)。例如在超短脈沖激光加工中，皮秒或飛秒級的脈沖寬度可將材料瞬間氣化，比較大限度減少熱影響區(qū)，實(shí)現(xiàn)對脆性材料如玻璃、硅片等的無裂紋精密加工，在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造、半導(dǎo)體芯片加工等領(lǐng)域具有極為關(guān)鍵的應(yīng)用價(jià)值。蘇州激光精密加工設(shè)備可在光學(xué)鏡片表面進(jìn)行精密刻蝕，制造衍射光學(xué)元件。

激光精密加工有如下比較鮮明特點(diǎn)：范圍較廣：激光精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某些高熔點(diǎn)的材料。精確細(xì)致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。

在醫(yī)療器械制造領(lǐng)域，激光精密加工為產(chǎn)品質(zhì)量和性能提供保障。在手術(shù)器械制造中，如眼科手術(shù)用的精細(xì)刀具，激光精密加工可以制造出極其鋒利且尺寸精細(xì)的刀刃。對于一些植入式醫(yī)療器械，如心臟起搏器的微小電極和外殼，激光能夠加工出符合生物相容性要求的復(fù)雜形狀和表面紋理。在牙科器械方面，牙鉆等工具的復(fù)雜幾何形狀和高精度要求也可以通過激光精密加工來滿足。此外，在制造一些具有微納結(jié)構(gòu)的醫(yī)用檢測芯片時(shí)，激光精密加工能夠保證芯片的精度和可靠性，提高醫(yī)療檢測的準(zhǔn)確性。可在金屬表面加工出具有超疏水或超親水性能的微納結(jié)構(gòu)。

經(jīng)過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點(diǎn)焊、縫焊與氣密性焊接以及打標(biāo)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發(fā)階段，未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機(jī)問世。國內(nèi)的廣大用戶一般采用進(jìn)口模板或到中國香港等地委托加工，其價(jià)格高、周期長，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品開發(fā)周期；近年來，國外少數(shù)大公司看到我國在激光精密加工業(yè)中巨大的潛在市場，已開始在我國設(shè)立分公司。但高昂的加工費(fèi)用增加了產(chǎn)品成本，仍使許多企業(yè)望而卻步科技之光，照亮工業(yè)制造新篇章。麗水激光精密加工

激光加工熱影響小，可減少工件變形，但需要大量冷卻水。德陽激光精密加工技術(shù)

在電子芯片制造領(lǐng)域，激光精密加工是關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造過程中，需要在硅片等材料上進(jìn)行極其精細(xì)的加工。例如，在芯片的電路布線方面，激光可以精確地去除特定區(qū)域的材料，形成微小的電路通道，其寬度可以達(dá)到幾十納米。對于芯片上的微小接觸點(diǎn)和引腳，激光精密加工能夠準(zhǔn)確地制造出所需的形狀和尺寸。而且，在芯片封裝過程中，需要打孔用于芯片與外部電路的連接，激光能夠打出直徑極小且精度極高的孔。這種高精度加工保證了芯片的性能和功能，推動(dòng)了電子技術(shù)朝著更小、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。德陽激光精密加工技術(shù)