激光加工是將激光束作用于物體表面而引起物體形狀或性能改變的加工過程，其實質是激光將能量傳遞給被加工材料，被加工材料發生物理或化學變化，使其達到加工的目的。加工技術可以分為4個層次：一般加工、微細加工、精密加工和超精密加工。激光精密加工技術優點：熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，比較大限度地提高材料的利用率，降低了企業材料成本。總的來說，激光精密加工技術比傳統加工方法有許多優越性，其應用前景十分廣闊。采用飛秒激光，脈寬極短，熱影響區幾乎為零，適合對熱敏感材料的精細加工。金華激光精密加工打孔

高效、穩定、可靠、廉價的激光器是精密加工推廣應用的前提，激光精密加工的發展趨勢之一就是加工系統小型化。近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統集成化是激光精密加工發展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統化、完善化；開發用戶界面友好、適合激光精密加工的控制軟件，并且輔之以相應的工藝數據庫；將控制、工藝和激光器相結合，實現光、機、電、材料加工一體化，是激光精密加工發展的必然趨勢。嘉興模具激光精密加工激光精密打標可用于產品的防偽溯源，標記信息難以篡改。

精密加工技術是為適應現代高技術需要而發展起來的先進制造技術，是其它高新技術實施的基礎。精密加工技術的發展也促進了機械、液壓、電子、半導體、光學、傳感器和測量技術以及材料科學的發展。激光行業近幾年的高速發展，讓激光加工技術越來越受市場青睞。當前，我國傳統機械加工制造業正處在技術升級的關鍵時期，其中高附加值，高技術壁壘的精密加工是一個重要方向。隨著高精密加工需求日益增加，精密加工技術裝備也隨之駛入快車道。

激光精密加工技術在航空航天領域的應用具有明顯優勢。 航空航天零件通常具有復雜的幾何形狀和高精度要求，激光精密加工技術能夠滿足這些需求。例如，在渦輪葉片和發動機部件的制造中，激光精密加工技術可以實現高精度的切割和打孔，確保零件的性能和可靠性。此外，激光精密加工技術還可以用于加工高溫合金和鈦合金等難加工材料，提高生產效率和產品質量。激光精密加工技術的無接觸加工特點也減少了工具磨損和材料浪費，降低了生產成本。激光精密加工技術的高精度和高效率使其成為航空航天制造中不可或缺的加工手段。可在半導體晶圓上進行精密劃片，切口整齊，崩邊小，不影響芯片性能。

在電子芯片制造領域，激光精密加工是關鍵技術。芯片制造過程中，需要在硅片等材料上進行極其精細的加工。例如，在芯片的電路布線方面，激光可以精確地去除特定區域的材料，形成微小的電路通道，其寬度可以達到幾十納米。對于芯片上的微小接觸點和引腳，激光精密加工能夠準確地制造出所需的形狀和尺寸。而且，在芯片封裝過程中，需要打孔用于芯片與外部電路的連接，激光能夠打出直徑極小且精度極高的孔。這種高精度加工保證了芯片的性能和功能，推動了電子技術朝著更小、更強大的方向發展。高精度、高效率，激光加工帶領新潮流。韶關反錐度激光精密加工

對精密模具表面進行激光紋理加工，改善模具的脫模性能。金華激光精密加工打孔

激光精密切割與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，并可以節省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。金華激光精密加工打孔