激光精密加工特點：切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，極大限度地提高材料的利用率，有效降低了企業材料成本。非常適合新產品的開發：一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，你可以在較短的時間內得到新產品的實物。總的來說，激光精密加工技術比傳統加工方法有許多優越性，其應用前景十分廣闊。激光加工都有哪些分類特性？焦作微孔激光精密加工

    激光精密加工設備的使用相對來說比較方便，主要原因有以下幾點：1.設備操作簡單：激光精密加工設備的操作相對來說比較簡單，只需要按照設備說明書進行操作，并根據加工件的要求進行參數設置和調整即可。2.設備自動化程度高：現代激光精密加工設備具有較高的自動化程度，可以實現自動上下料、自動對中、自動切割等功能，減少了人工干預和操作難度。3.設備精度高：激光精密加工設備具有較高的加工精度和重復性，可以實現高精度的加工，減少了加工誤差和廢品率。4.設備適用范圍廣：激光精密加工設備可以加工多種材料，包括金屬、非金屬、復合材料等，適用范圍普遍。5.設備維護方便：激光精密加工設備的維護相對來說比較方便，設備結構相對簡單，易于進行日常維護和保養。因此，激光精密加工設備的使用相對來說比較方便，但需要操作人員具備一定的專業知識和技能，并按照設備說明書進行正確的操作和維護。 汕頭激光精密加工激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

激光精密焊接激光焊接熱影響區很窄，焊縫小，尤其可焊高熔點的材料和異種金屬，并且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷電路的引出線，不需要使用焊劑，并可減少熱沖擊，對電路管芯無影響，從而保證了集成電路管芯的質量。 經過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發階段，未見有相應的工業化樣機問世。

激光精密切割與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，并可以節省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。

精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。激光精密加工技術比傳統加工方法有許多優越性，其應用前景十分廣闊。紅外激光精密加工技術

激光加工都可以應用到哪些領域?焦作微孔激光精密加工

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應用。在目前技術發展與市場環境之下，激光切割、焊接的應用更為普及，3C電子、新能源電池則是當前應用多的領域。與大功率激光切割相比，精密切割一般根據加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產工藝中，激光精密切割技術有著無可比擬的優勢。焦作微孔激光精密加工