激光精密加工的功能和用途高精度切割：激光束具有很高的能量密度和指向性，能夠在短時間內對材料進行精細切割，適用于各種金屬、非金屬材料的切割。高質量焊接：激光束可實現高質量的對接焊、搭接焊、點焊等焊接形式，特別適用于精密零件的焊接生產。高效熔覆：通過激光束的高能量，可在材料表面快速熔覆一層具有特定性能的合金層，從而提高材料的耐磨、耐腐蝕等性能。精美雕刻：激光束可對材料進行精細的圖案雕刻，廣泛應用于各種產品的標記、裝飾等領域。精細無誤，是激光加工的品質保障。十堰紅外激光精密加工

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，比較高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率高。也可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路引線、鐘表游絲、顯像管電子組裝等由于采用了激光焊，不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無污染，有效提高了焊接的質量。德陽零錐度激光精密加工追求優越，激光加工的永恒使命。

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

激光精密焊接激光焊接熱影響區很窄，焊縫小，尤其可焊高熔點的材料和異種金屬，并且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷電路的引出線，不需要使用焊劑，并可減少熱沖擊，對電路管芯無影響，從而保證了集成電路管芯的質量。 經過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發階段，未見有相應的工業化樣機問世。激光加工，讓每個細節都閃閃發光。

激光精密打孔隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量好、重復精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經達到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，并且其直徑與深度之比可達1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機械加工無法做到的。高精度、高效率、品質好，是激光加工的三重保障。十堰紅外激光精密加工

品質優越，源于激光加工的精湛技術。十堰紅外激光精密加工

激光熱處理技術與其它熱處理如高頻淬火,滲碳,滲氮等傳統工藝相比,具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結構.處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據需要調整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小，由于激光功率密度高，與零件的作用時間很短（10-2-10秒），故零件的熱變形區和整體變化都很小。十堰紅外激光精密加工