精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。精工細作，激光加工的獨特魅力。鉆孔激光精密加工方法

激光精密切割與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，并可以節省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。零錐度激光精密加工激光精密加工，科技與工藝的完美結合。

激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，比較高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率高。也可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路引線、鐘表游絲、顯像管電子組裝等由于采用了激光焊，不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無污染，有效提高了焊接的質量。品質優越，源于激光加工的精湛技術。

激光精密加工是一種較先進的技術的加工技術，它主要利用有效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進行圖形設計之后，將圖形傳輸到激光切割（雕刻）機，激光切割（雕刻）機就可以將圖形輕松地切割（雕刻）到任何材料的表面，并按照設計的要求進行邊緣切割。而且激光精密加工已經被應用于音像設備、測距、醫療儀器、加工等各個領域。精確控制，激光加工的穩定之源。惠州零錐度激光精密加工

激光加工過程中需要特別注意安全問題，防止激光傷害。鉆孔激光精密加工方法

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。鉆孔激光精密加工方法