一樣通常環氧樹脂膠水應生存在0-50C的冰箱中，利用時應提前1/2小時拿出，使膠水充實與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應為230C——250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲征象。環境溫度相差50C，會造成50%點膠量變革。因而對付環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該賜與包管，濕度小膠點易變干，影響粘結力。 膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，乃至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而大概滲染焊盤。點膠歷程中，應對差別粘度的膠水，選取公道的背壓和點膠速率。現今LED點膠機大致可分為兩類：一類是氣壓式的，一種是計量式的。在線點膠機uv膠

點膠機針頭分類：點膠機針頭，分為螺旋塑座針頭，卡口/平口點膠針頭，全不銹鋼(不銹耐酸鋼)針頭，毛刷針頭，鐵氟(fluorine)龍針頭，多管針頭，超長不銹鋼針頭，不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭,扁平點膠針頭等。點膠機用途分為粘接,灌注,涂層,密封,填充,點滴,所以點膠機又稱打膠機,注膠機,滴膠機,灌膠機,涂膠機等，是專門對流體進行控制，并將液體點滴、涂覆、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器。均為精工所制，所有不銹鋼管皆采用獨特工藝，精密拋光（polishing）無毛邊，可實現出膠精確，杜絕拉絲，雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計，不僅使配合更安全而且拆卸更容易。（各種長度尺寸可訂制）鹽田點膠機案例單組份點膠機：點膠控制器、桌面式點膠機、落地式點膠機。

    點膠機的膠水調配是根據具體的點膠需求和膠水的特性進行的。以下是一般的膠水調配步驟：1.了解膠水特性：首先，需要了解所使用的膠水的特性，包括固化時間、粘度、固化方式等。這些特性將影響膠水的調配和使用。2.確定混合比例：根據膠水的使用要求，確定所需的膠水混合比例。有些膠水是雙組分的，需要按照一定的比例混合，而有些膠水是單組分的，無需混合。3.準備膠水容器：根據膠水的混合比例，準備好相應的膠水容器。對于雙組分膠水，需要準備兩個容器，分別用于儲存兩種組分的膠水。4.混合膠水：按照所需的混合比例，將兩種組分的膠水倒入相應的容器中。使用攪拌棒或攪拌器進行充分混合，直到膠水達到均勻的狀態。5.過濾膠水：為了確保膠水的質量和穩定性，可以使用濾網或濾紙過濾膠水，去除其中的雜質和顆粒。6.調整膠水粘度：根據具體的點膠需求，可以通過添加稀釋劑或增稠劑來調整膠水的粘度，以滿足不同的點膠要求。7.儲存膠水：將調配好的膠水儲存在密封的容器中，避免膠水受到空氣、濕氣和其他污染物的影響。

人工點膠的諸多缺點使得自動點膠機在產線的應用從局部需要到現在的不可或缺，也側面反映了自動點膠機在各生產產線的滲透和優勢所在，自動點膠機在規避人工點膠工序的同時也大幅度的提升了點膠產線的生產效率和良品合格率，這也是現如今自動化點膠設備在產線應用越來越多的主要原因。大型點膠機也被稱為非標點膠機，整個規格對于600*600*100，一般廠家都沒有預先生產的機器，主要是根據行業要求，才進行生產，因為豆漿機有大有小，所以使用大型灌膠機能夠更加符合應用需求，還能夠搭載機械臂，全程不需要使用到人工輔助生產，只要監控工業點膠機數據（data)是否正確即可。雙Y軸：此類點膠機包括兩個運動平臺，傳統點膠機一般只含一個運動平臺。

智能手機逐漸智能化、功能強大，更新發展速度更是趕超網速，這就決定了手機在生產的過程中，手機的精密度和速度有很高要求。點膠工藝是手機生產的一大重要工藝，自動點膠機在手機行業的應用非常常見，如手機點熱熔膠、手機點AB膠、手機點密封膠等等。1.自動點膠機采用氣動原理，操作簡便，出膠快速均勻，適合手機點膠、3C數碼點膠；2.精工點膠平臺，質量點膠配置，點膠穩定性高，性價比高；3.高精密點膠機搭配噴霧閥，可均勻的精密點膠，**小膠線0.3MM，可實現將膠點到窄小縫隙和其它具有挑戰性的幾何空間；4.噴霧閥的作用是將液體變成細小的水珠，以噴霧形式噴出，使點膠更均勻精致；5.高速點膠，點膠頻率達到200HZ,可連續循環運作，實現高速點膠，改善傳統點膠工藝。自動回吸點膠機、拔碼循環點膠機。鹽田點膠機案例

Ultimus V點膠機優點包括：高生產率和一次通過合格率。在線點膠機uv膠

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。在線點膠機uv膠

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