點膠設備在手機加工生產方面屬于比較普遍的自動化設備了,現目前手機多采用自動點膠機實現手機邊框的粘接貼合,目前手機邊框點膠也通常采用的是熱熔膠進行點膠作業,因為熱熔膠不僅具備柔軟抗壓性,同時點膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果,這也就解決了手機長時間使用發燙升溫后邊框仍然可以保持粘結粘連性的主要原因。PCB點膠機,是指在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠,來固定貼片元件,固化后再經過波峰焊,點膠的自動化程度高,操作簡單,維護方便。pcb點膠機采用了三軸全自動化的操作模式,實現了三軸聯動的工作模式,可以實現空間內不同位置的點膠操作,保證了精確的點膠位移,提高了產品的點膠質量。全塑膠斜式點膠針頭:規格從14G-27G;龍華不銹鋼點膠針頭
接觸膠水也這么久了,還沒認真總結過點膠針頭的信息,在之前碰到不少關于針頭的差異對膠水提出的要求,比較典型的就是以前的一種低溫固化膠水在27G的針頭下使用時經常出現堵針頭的情況,換大一些的針頭問題就不大了。 這里類似27G指的是針頭的規格,而且不同規格的產品顏色也有差異,但這個似乎只是行業內約定俗成的標準,并沒有強制性要求,在網上找了一些點膠設備廠商對針頭的說明,分享之:點膠針頭,分為卡口針頭,不銹鋼針頭,毛刷針頭,鐵氟龍針頭,螺旋塑座針頭,多管針頭,超長不銹鋼針頭,不銹鋼針管,彎嘴針頭,TT斜式針頭,PP擾性針頭等。均為精工所制,所有不銹鋼管皆采用獨特工藝,精密拋光無毛邊,可實現出膠精確,杜絕拉絲,雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計,不僅使配合更安全而且拆卸更容易
羅湖28#點膠針頭優勢有:高流量/高精度/性價比高。
機械噴射器則以一種獨特的方式工作,將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優點在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而,在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時,如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶,機械點膠噴射器得到了很好的應用。
目前比較常見的熱熔膠點膠機通常是結合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來進行自動加熱、點膠作業的,應用的范圍也比較常見,像手機外殼、手機支架、高規格禮品盒等點膠都可以用的到,那么熱熔膠點膠機為什么要采用針筒式包裝?首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點,所以熱熔膠點膠機配置加熱功能來實現融化環節。其次采用針筒式特定包裝,可以很好的實現生產產線的銜接,膠水方入加熱裝飾之后加熱,然后點膠,使用完成之后換上另外一只預加熱后的膠水開始繼續進行點膠。采用針筒式包裝最為關鍵的是可以有效的減少氣泡的產生,加熱過程中如果空氣進入會出現氣泡,點膠的時候就會出現漏膠、滴膠的情況,這樣產品的不良率會提升,相應的次品增加也違背了熱熔膠點膠機實現高量產、高合格率的初衷。均為精工所制,所有不銹鋼管皆采用獨特工藝;
灌膠機可滿足的膠水(glue)應用需求:豆漿機底部涂膠使用的雙液類型的環氧(Oxygen)樹脂(Resin)(Epoxy resin)膠,這款膠水(glue)具備著抗腐、粘性強、耐高溫等等,屬于較為適合豆漿機底部涂膠使用的膠水之一,如果您需要使用其它的膠水,我們根據您的要求更換點膠配件,價格其實是差不多的,無論是熱熔膠、ab膠等等,都可以滿足您的點膠需求,這就是非標版工業點膠機的優勢(解釋:能壓倒對方的有利形勢),可以根據您的需求進行配置相應的灌膠機配件。點膠設備業內對膠水控制設備的叫法很多,點膠機,灌膠機,涂膠機,滴膠機等等。膠的精度不但由點膠閥決定,點膠針頭的精度也對點膠效果產生很大影響;毛刷點膠針頭
精密全不銹鋼針頭:規格從15G-25G;龍華不銹鋼點膠針頭
我們知道現在很多的電子產品都是由一系列的電子元器件組成的,這些電子元器件之間都是由金屬元件進行銜接的,對于這樣的電子產品我們該如何進行點膠才能不影響它本身的美觀呢?金屬表面在各種熱處理、機械加工、運輸及保管過程中,不可避免地會被氧化,產生一層厚薄不均的氧化層。對于嚴重氧化的金屬表面,氧化層較厚,就不能直接用溶劑清洗和化學處理,可以先進行機械處理。通常經過處理后的金屬表面具有高度活性,但也容易再度受到灰塵、濕氣等的污染。為此,處理后的金屬表面應盡可能快地用點膠機進行膠接。龍華不銹鋼點膠針頭
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