著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠技術(shù)(自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī))的要求也越來(lái)越高,在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠,或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過(guò)程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個(gè)壓電器在一個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來(lái)說(shuō)是開(kāi)放的,供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵。當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒。五金/家電/小商品/及其他。寶安氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器說(shuō)明書(shū)
印制電路板(PCB線路板),又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。使用紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂膠體,可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來(lái)了良率的大幅提升,材料成本的大幅節(jié)省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上,以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠可以點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠,為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。龍崗精密點(diǎn)膠控制器價(jià)格主壓縮空氣管路中依次設(shè)有調(diào)壓閥、壓力計(jì)和三通閥;
機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作,將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而,在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí),如芯片下填充料、環(huán)氧樹(shù)脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶,機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。
查看膠管是否過(guò)了有用的運(yùn)用時(shí)間。假定有這樣的狀況話,把點(diǎn)膠閥或許主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的泵給拾掇潔凈,一起要按照相關(guān)的操作進(jìn)程進(jìn)行操作。把點(diǎn)膠機(jī)關(guān)閉,一起翻開(kāi)閥門,卸下冷卻套。接著把氣壓頭給卸下來(lái)。下一步便是把膠管給撤消,在撤消膠管的時(shí)分要看看彎管配件是不是還在點(diǎn)膠閥上面, 條件是有這個(gè)彎管配件。當(dāng)膠管被卸下后,把點(diǎn)膠閥承認(rèn)轉(zhuǎn)接頭底部的時(shí)分,會(huì)有一點(diǎn)點(diǎn)的空腔。假定有一這個(gè)狀況的話,能夠選用就得膠管中存有的膠體來(lái)填堵這個(gè)空腔,而且查看下是否有氣泡,如有氣飽,就運(yùn)用新的膠管填堵氣泡,然后再堅(jiān)持氣泡,是否消除,假定仍是有氣泡存在的話,就考慮換新的膠。在良好的控制出膠量,在一定的時(shí)間內(nèi)出膠的量必須等于產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積。
目前比較常見(jiàn)的熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)通常是結(jié)合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來(lái)進(jìn)行自動(dòng)加熱、點(diǎn)膠作業(yè)的,應(yīng)用的范圍也比較常見(jiàn),像手機(jī)外殼、手機(jī)支架、高規(guī)格禮品盒等點(diǎn)膠都可以用的到,那么熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)為什么要采用針筒式包裝?首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點(diǎn),所以熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)配置加熱功能來(lái)實(shí)現(xiàn)融化環(huán)節(jié)。其次采用針筒式特定包裝,可以很好的實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)產(chǎn)線的銜接,膠水方入加熱裝飾之后加熱,然后點(diǎn)膠,使用完成之后換上另外一只預(yù)加熱后的膠水開(kāi)始繼續(xù)進(jìn)行點(diǎn)膠。采用針筒式包裝最為關(guān)鍵的是可以有效的減少氣泡的產(chǎn)生,加熱過(guò)程中如果空氣進(jìn)入會(huì)出現(xiàn)氣泡,點(diǎn)膠的時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)漏膠、滴膠的情況,這樣產(chǎn)品的不良率會(huì)提升,相應(yīng)的次品增加也違背了熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)、高合格率的初衷。電腦揚(yáng)聲器/受話器,線圈點(diǎn)膠,PCB板邦定封膠;深圳視覺(jué)點(diǎn)膠控制器說(shuō)明書(shū)
其通過(guò)在控制器內(nèi)增加氣罐,從而將混亂的氣流堆積在氣罐內(nèi),從而起到了均勻出壓的作用;寶安氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器說(shuō)明書(shū)
FPC連接器封裝對(duì)于點(diǎn)膠的要求需要使用到定制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),這樣的點(diǎn)膠設(shè)備價(jià)格也不是太貴,而且點(diǎn)膠效果非常好,F(xiàn)PC連接器封裝效果決定產(chǎn)品的質(zhì)量要求,不能夠簡(jiǎn)單了事,雖然是柔性板的外殼,但是作用非常大,需要抵抗外部因素對(duì)柔性電路板的影響。產(chǎn)品特點(diǎn):
1.高穩(wěn)定性:采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+成熟軟件系統(tǒng)(十年市場(chǎng)驗(yàn)證軟件系統(tǒng))。
2.高靈活性:CCD影像,測(cè)高清洗,預(yù)點(diǎn)可選擇配置;單頭、雙頭或三頭點(diǎn)膠閥任意搭配。
3.高精度:采用研磨絲桿,重復(fù)定位精度達(dá)0.005mm。
4.高性價(jià)比:全自動(dòng)點(diǎn)膠,功能等同進(jìn)口設(shè)備,且其1/2的市場(chǎng)價(jià)格。 寶安氣動(dòng)點(diǎn)膠控制器說(shuō)明書(shū)
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