隨著科技的先進(jìn)發(fā)展，很多醫(yī)療設(shè)備都和數(shù)據(jù)相結(jié)合，醫(yī)生通過得出的數(shù)據(jù)報告分析病人的身體健康狀況。我們可以發(fā)現(xiàn)很多醫(yī)療設(shè)備上都有許多小小按鍵，每一個功能按鍵都有大作用。為了更好的保護(hù)醫(yī)療器械上的按鍵功能，往往會給按鍵覆上透明膜，或是給按鍵涂膠以保護(hù)表面磨損程度。醫(yī)療器械按鍵點膠的工藝要求非常高，由于醫(yī)療器械的不同功能按鍵大小也是不同，甚至同一臺設(shè)備的按鍵大小都是不一致，因為在使用自動點膠機(jī)進(jìn)行涂膠時，涂膠路徑和出膠量大小要嚴(yán)格控制，自動點膠機(jī)的速度也不宜過快。點膠針頭的規(guī)格一般來說都比較小，在14G-35G之間。透明點膠針頭規(guī)格

自動點膠機(jī)的壓力的設(shè)定：點膠機(jī)出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的，點膠機(jī)壓力大小決定出膠量和點膠的速度。壓力過強(qiáng)容易出現(xiàn)膠水噴出等問題，以致于影響產(chǎn)品的外觀，壓力太弱則會出現(xiàn)點膠不均勻和漏點的現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量問題。?根據(jù)上述內(nèi)容可以知道，對自動點膠機(jī)的調(diào)試，首先要根據(jù)產(chǎn)品的大小和膠點，選擇大小合適的針頭，再根據(jù)膠點的需求量，設(shè)定合適的出膠時間和壓力，來控制每次點膠的出膠量和點膠速度。以此來讓自動點膠機(jī)達(dá)到好的點膠效果和更好的點膠速率。tt點膠針頭0.25其比較大特點是不容易堵塞而且可以反復(fù)使用。

點膠針筒的選擇也是有規(guī)范性的，一要考慮膠水特性，二膠水的粘度，三膠水的化學(xué)性能

瞬間膠：對水性瞬間膠使用安全式活塞及 Teflon 內(nèi)襯金屬點膠針頭，對濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式點膠針頭，若需撓性則使用

PP 點膠針頭。UV膠：使用琥珀色點膠針筒，白色活塞及斜式點膠針頭（可遮紫外線）若使用其他種類點膠針頭，請向我司訂做可遮紫外線之點膠針頭。

光固化膠：使用黑色不透明點膠針筒，白色活塞，可遮紫外線之點膠針頭。

厭氧膠：使用 10CC 點膠針筒及白色 PE 通用活塞。

密封膠及膏狀流體：若使用白色活塞反彈嚴(yán)重時，請改用安全式活塞，使用斜式點膠針頭。下一篇：繼續(xù)講解點膠機(jī)操作及防拉絲問題

點膠機(jī)針頭的大小。通常要選用針頭內(nèi)徑大小為點膠膠點直徑的1/2左右的針頭，在點膠過程中，要依據(jù)產(chǎn)品大小來選取點膠針頭。

針頭與工作面之間的距離。需要把握好點膠距離，就要知道不同的點膠機(jī)要采用不同的針頭，每款針頭都有特定的止動度。因此，每次工作之前，就要校準(zhǔn)針頭與工作面的距離，即Z軸高度校準(zhǔn)。

后面提醒，膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多產(chǎn)品沒有膠水，每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。 鐵氟龍針頭：規(guī)格15G 18G 20G 25G；

點膠針頭校準(zhǔn)的流程與操作你了解透徹嗎？

點膠針頭就是點膠注射器頂端金屬針頭的金屬針頭，高精密點膠針頭即對點膠作業(yè)精度要求更高更嚴(yán)格的點膠針頭，

點膠針頭又被稱作滴膠針管，加裝至膠閥或針筒對準(zhǔn)滴膠或點膠等環(huán)節(jié)需要預(yù)先進(jìn)行針頭校準(zhǔn)工作，校準(zhǔn)是為了使針頭對位的準(zhǔn)度更高應(yīng)用于滴膠或點膠均勻且穩(wěn)定，無論是直型塑料針頭還是不銹鋼點膠針頭甚至是特殊的彎曲點膠針頭同樣要進(jìn)行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)后的坐標(biāo)位置對位準(zhǔn)度高，應(yīng)用眾多電子產(chǎn)品封膠或包裝盒封合與電路板涂粘料等精度掌控效果提升大

卡口點膠針頭：卡口點膠針頭是**常用的點膠針頭，其價格比較便宜；透明點膠針頭規(guī)格

不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。透明點膠針頭規(guī)格

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是**減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。使用紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠可以點或細(xì)線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。透明點膠針頭規(guī)格

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