主動點膠機的出膠量多少和氣壓巨細、出膠時刻、設備運轉速度、針嘴的巨細等等。 在同等條件下,氣壓越大,出膠量越大;在同等條件下,出膠時刻越長,出膠量越多; 在同等條件下;設備運轉速度越慢,出膠量越多;在同等條件下,針嘴內徑越大,出膠量越多;所以能夠從這幾個方面進行調節控制。影響出膠量的設備因素:依據作業經驗,膠點直徑的巨細應為產品間距的一半。這樣就能夠確保有足夠的膠水來粘結組件又防止膠水過多。點膠量多少由主動點膠機設置的時刻長短來決定,實踐中應依據出產情況(室溫、膠水的粘性等)挑選點膠設定時刻。點膠設備給針管提供必定壓力以確保膠水供應,壓力巨細決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多;壓力太小則會呈現點膠斷續 現象和漏點,從而導致產品殘次。應依據膠水性質、作業環境溫度來挑選壓力。環境溫度高會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調低壓力值,反之亦然。對于容易粘度的膠粘劑也能夠實現精確的掌控;龍華點膠機
點膠機是一種常用于工業生產中的設備,用于在產品上進行膠水的精確涂布。下面是點膠機的基本操作步驟:1.準備工作:將點膠機放置在平穩的工作臺上,并確保膠水和其他所需材料已準備好。2.連接電源:將點膠機插入電源插座,并確保電源開關處于關閉狀態。3.設置參數:根據需要,調整點膠機的參數,如膠水流量、速度、壓力等。這些參數可以根據具體的膠水和工作要求進行調整。4.安裝膠水:打開點膠機的膠水倉,將膠水倒入膠水倉中,并確保膠水倉的蓋子已經正確關閉。5.調整點膠頭:根據產品的要求,選擇合適的點膠頭,并將其安裝在點膠機上。確保點膠頭與產品的接觸面平整。6.啟動點膠機:打開電源開關,點膠機開始運行。根據需要,可以選擇手動模式或自動模式。7.進行點膠:將產品放置在工作臺上,并將點膠頭移動到需要涂膠的位置。根據需要,可以手動控制點膠頭的移動,或者使用自動模式進行涂膠。8.完成點膠:當點膠完成后,關閉點膠機的電源開關,并將點膠頭清洗干凈,以防止膠水固化。9.整理工作區:清理工作臺和點膠機周圍的膠水和雜物,保持工作區整潔。 平臺點膠機案例EFD 的氣動點膠系統消除了傳統點膠工藝中的多變性。
世博電子的三軸點膠機經過嚴格的檢測和測試,確保每一臺設備都符合高標準的質量要求。它具有穩定的性能、精細的點膠效果和長壽命的使用壽命,為您的生產提供可靠的保障。公司擁有完善的售后服務體系,及時響應客戶的需求,為您解決各種問題。選擇世博電子的三軸點膠機,讓您無后顧之憂。世博電子的三軸點膠機采用先進的設計理念和制造工藝,外觀精美,操作簡便。它可以實現各種復雜圖形的點膠作業,為產品增添獨特的魅力。公司注重用戶體驗,不斷優化產品設計,讓您在使用過程中感受到便捷與舒適。選擇世博電子的三軸點膠機,讓您的工業生產充滿藝術之美。
點膠機的應用有以下這六大行業:
一、照明行業(照明燈等密封,LED路燈粘接密封、洗墻燈、投光燈、草坪燈等戶外燈飾灌封, led燈座灌封)
二、太陽能光伏(光伏逆變器導熱灌封,太陽能電池盒灌封,太陽能組件灌封)
三、汽車行業(制動蹄片、離合器和傳動帶灌封,車燈封裝,電動車控制器封裝,塑料擋板)
四、工業電氣(電容,變壓器,繼電器,按鈕等的粘接灌封,電機線圈涂膠,電器柜門封邊涂膠。)
五、電子行業(手機電池封裝,筆記本電池封裝、PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點膠,機殼粘接)
六、建筑工程(建筑板材、防火門、鋼材、鋁蜂窩板、隔熱鋁型材、防盜門的涂覆) 熒光粉噴射式點膠機(此點膠機主要用于LED行業)。
目前比較常見的熱熔膠點膠機通常是結合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來進行自動加熱、點膠作業的,應用的范圍也比較常見,像手機外殼、手機支架、高規格禮品盒等點膠都可以用的到,那么熱熔膠點膠機為什么要采用針筒式包裝?首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點,所以熱熔膠點膠機配置加熱功能來實現融化環節。其次采用針筒式特定包裝,可以很好的實現生產產線的銜接,膠水方入加熱裝飾之后加熱,然后點膠,使用完成之后換上另外一只預加熱后的膠水開始繼續進行點膠。采用針筒式包裝最為關鍵的是可以有效的減少氣泡的產生,加熱過程中如果空氣進入會出現氣泡,點膠的時候就會出現漏膠、滴膠的情況,這樣產品的不良率會提升,相應的次品增加也違背了熱熔膠點膠機實現高量產、高合格率的初衷。若產品灌封過程中不能有氣泡在內時,需采用真空灌注系統;平臺點膠機案例
粘度因時間而變化的雙組分環氧膠。龍華點膠機
機械噴射器則以一種獨特的方式工作,將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優點在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而,在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時,如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶,機械點膠噴射器得到了很好的應用。龍華點膠機
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