免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案。錫膏免洗零殘留錫膏量大從優

特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。河北免洗零殘留錫膏上海微聯實業有限公司 ，環氧樹脂錫膏。

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環氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性上海微聯與您分享免洗零殘留錫膏的重要性。

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上海微聯實業，2010-07-20正式啟動，成立了微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉奧博,微聯,安博硅膠的市場競爭力，把握市場機遇，推動精細化學品產業的進步。業務涵蓋了微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等諸多領域，尤其微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑中具有強勁優勢，完成了一大批具特色和時代特征的精細化學品項目；同時在設計原創、科技創新、標準規范等方面推動行業發展。我們強化內部資源整合與業務協同，致力于微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等實現一體化，建立了成熟的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑運營及風險管理體系，累積了豐富的精細化學品行業管理經驗，擁有一大批專業人才。上海微聯實業有限公司業務范圍涉及工業粘接劑（結構膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結構）材料 ，高導熱導電膠和燒結銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料等多個環節，在國內精細化學品行業擁有綜合優勢。在微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等領域完成了眾多可靠項目。