上海微聯實業的TS-1855（開發名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結技術公司開發的混合燒結銀粘合劑，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結時間。可印刷，高導熱粘合劑，導熱系數：80W/m.K?良好的可加工性：粘結時間6小時與金屬化表面的良好附著力：260℃14MPa下的DSS。可從小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品，汽車用功率半導體，射頻功率設備，LED、激光二極管應用TS-1855是由我們開發的混合燒結銀粘合劑，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結時間。涂抹均勻比例準確的焊片。**免洗零殘留錫膏貨源充足

焊接清洗是一種祛除污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節省成本。**免洗零殘留錫膏貨源充足不容易有“錯誤材料”而報廢的風險。

助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的,甚至還需要加上超聲波清洗設備,增加難度。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重,因此一旦清洗就一定要洗徹底。為了避免上述問題,上海微聯實業有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。樹脂錫膏免清洗，真方便。

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業的焊錫膏的優點是：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑封裝用電極材料，半導體貼合材料。上海優惠免洗零殘留錫膏

上海微聯與您分享免洗零殘留錫膏的重要性。**免洗零殘留錫膏貨源充足

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。**免洗零殘留錫膏貨源充足