普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，能很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點。具有高耐磨性能和精加工性能。其熱穩(wěn)定性能和機械穩(wěn)定性能高。材料的抗疲勞度好。應(yīng)用領(lǐng)域：航天工業(yè)，如航空航天緊固件，結(jié)構(gòu)件。高導熱材料。電子封裝，如散熱器，載具，微波射頻應(yīng)用。光電設(shè)備，如激光器夾具，反射鏡。設(shè)備制造，如活塞氣缸，屏蔽設(shè)備，精密設(shè)備夾具，載具。RSA-905的表面平整度好，熱膨脹系數(shù)低，高導熱率，不需要做鍍層，適合精密拋光加工，而且成型后穩(wěn)定性能高，可以定制解決方案。應(yīng)用于反射鏡和光學透鏡模具等。RSA-443的比剛度高，高導熱率，熱膨脹系數(shù)低，優(yōu)越的可加工性，成型后穩(wěn)定性能高，可以定制解決方案。應(yīng)用于高精密工業(yè)半導體部件和精密設(shè)備零部件。RSA-6061的表面平整度高，適合做高反射率的鏡子，適合精密加工。光學級別的微晶鋁合金。專業(yè)微晶鋁合金質(zhì)量服務(wù)

RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學系統(tǒng)參數(shù)長期穩(wěn)定在一個范圍值內(nèi)。RSP鋁合金可以用現(xiàn)有的車，磨，銑等工藝快速制作加工反射鏡基本結(jié)構(gòu)，充分發(fā)揮鋁合金材料易成型的特點。同時可以用單點金剛石車削工藝加工反射鏡鏡面。可以直接獲得滿足光學系統(tǒng)成像質(zhì)量高的光滑表面。其良好的抗疲勞性，對整體系統(tǒng)的壽命提高起到良好的作用。顯示了高性價比荷蘭微晶鋁合金售后服務(wù)微晶鋁合金可用在半導體工業(yè)。

與傳統(tǒng)鋁合金相比，RSP材料的主要優(yōu)點是：一些RSP合金的強度可以達到鈦的水平，并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運動和賽車行業(yè)的部件。高剛度RSP鋁具有非常高的相對剛度。因此，這種材料非常適合渦輪和發(fā)動機零件，因為它具有耐高溫性。低膨脹系數(shù)膨脹系數(shù)可以通過調(diào)整合金的成分來改變。因此，RSP材料適用于在波動溫度條件下使用的敏感測量設(shè)備的部件和外殼。同樣對于用于活塞的材料，較低的膨脹系數(shù)也很重要；高硬度硬度越高，部件磨損越小，例如用于液壓應(yīng)用的部件，以及用于賽車和柴油發(fā)動機的活塞。高溫強度RSP合金在涉及溫度升高的應(yīng)用中具有更高的強度。因此，這些合金可用于活塞、渦輪部件和系統(tǒng)中承受溫度應(yīng)力的部件。精細分布的硅提供額外的彌散硬化。高耐磨性由于RSP合金的高耐磨性，在某些條件下可免除硬陽極氧化等表面處理。低重量特殊合金的應(yīng)用提高了材料的強度，從而可以生產(chǎn)壁（外殼）更薄（同時更輕）的部件。微晶結(jié)構(gòu)RSP合金的表面粗糙度極低，達到納米級別。非常光滑的表面使RSP鋁能夠生產(chǎn)光學部件（鏡子），并作為合成精密部件（透鏡）模具的材料。

RSP鋁合金在航空領(lǐng)域中的應(yīng)用，在反射鏡，尤其在紅外觀測設(shè)備中。RSP鋁合金材料的導熱系數(shù)高，散熱快，有利于減小反射鏡本體的溫度梯度，快速的平衡溫度。不僅可以減小熱應(yīng)力引起的形變。還有利于整體設(shè)備觀測效果。減少本身熱量對觀測結(jié)果的干擾。溫度變化不僅會影響反射鏡鏡面面型變化，同時會影響其支撐結(jié)構(gòu)。材料不匹配。膨脹系數(shù)不一致，會影響整個系統(tǒng)，造成結(jié)構(gòu)位移。選用RSP鋁合金做鏡面材料，與支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料熱膨脹系數(shù)接近，溫度對整體光學系統(tǒng)的影響小。上海微聯(lián)主營微晶鋁合金。

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微晶鋁合金可用在光電設(shè)備組件。專業(yè)微晶鋁合金質(zhì)量服務(wù)

RSA鋁合金有高性價比優(yōu)勢。采用**的工藝技術(shù)，實現(xiàn)了低成本的大批量制造。整體性能優(yōu)勢。⑴與AlSi50殼體相比：如果殼體為單一成分的AlSi50，那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時兼顧了優(yōu)良的焊接性能和低的熱膨脹系數(shù)。從而實現(xiàn)了電子封裝管殼的柔性制造。⑵與鋁碳化硅Al/SiC相比：鋁碳化硅雖然也具有熱導率高，熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點，但其制備工藝復(fù)雜，機械加工性能差，普通刀具無法加工，產(chǎn)量受限，同時加工后表面難以電鍍處理，使其應(yīng)用領(lǐng)域也受到限制。⑶與可伐合金相比：可伐合金雖然具有低熱膨脹系數(shù)，但其熱導率差、密度高，不能滿足電子設(shè)備輕量化的要求。⑷與銅鎢、銅鉬相比：將銅與熱膨脹系數(shù)較低的W或Mo混合形成復(fù)合材料，該材料雖然可以獲得較高的熱導率，但密度卻比可伐合金還高，重量大。專業(yè)微晶鋁合金質(zhì)量服務(wù)