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共晶機基本參數
  • 品牌
  • 佑光智能
  • 型號
  • BTG0001
  • 用途
  • 共晶
  • 外形尺寸
  • 1730x1380x1600
  • 重量
  • 1600
  • UPH
  • 700PCS/H
  • 定位精度
  • ±10μm
  • 角度精度
  • ±1°
  • 操作系統
  • Windows7
  • 支持語言種類
  • 中文/英文
  • 相機像素分辨率
  • 1280x1024
  • 材料尺寸
  • TO38/TO56/TO9等雙晶材料
  • 晶片尺寸
  • 6milx6mil~100milx100mil
  • 晶環尺寸
  • 6寸(其他尺寸可定制)
  • 壓縮空氣
  • 5~6Kgf/cm2
共晶機企業商機

工業變頻器在工業生產中廣泛應用,用于調節電機的轉速和功率,實現節能和準確控制。BTG0015 在工業變頻器制造過程中發揮著不可或缺的作用。其共晶位材料左右弧擺校準角度范圍可達 ±8°,這一特性使得在共晶過程中,芯片能夠根據復雜的電路布局需求進行靈活調整,確保電氣連接的可靠性。200PCS/H(Max)的產能,雖然受共晶時間影響,但通過合理的生產安排,依然能滿足一定規模的生產需求。并且,該設備支持 TO9 三晶材料(更換配件可適配其他型號),為不同類型的半導體器件共晶提供了便利,有力地提升了工業變頻器的可靠性和穩定性,保障了工業生產的高效運行。佑光智能共晶機含有預熱功能,大幅度提高效率。四川TO共晶機售價

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光通訊行業涵蓋了從5G通信、數據中心到激光雷達等多個應用場景。佑光智能的光通訊高精度共晶機BTG0003憑借其高精度和多功能性,能夠滿足這些不同場景的需求。例如,在5G光模塊封裝中,BTG0003能夠實現高精度的芯片貼裝,確保信號傳輸的穩定性和低延遲。在激光雷達的生產中,該設備能夠高效完成多芯片封裝,提升產品的性能和可靠性。BTG0003不僅提升了生產效率,還通過高精度和多功能性滿足了不同應用場景的需求。該設備支持自動化上下料和多芯片貼裝,能夠無縫對接客戶的自動化生產線。四川個性化共晶機生廠商佑光智能共晶機可提供技術咨詢服務,幫助企業解決共晶過程中遇到的技術難題。

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半導體封裝是芯片制造的重要環節,其精度和可靠性直接影響產品的性能和質量。佑光智能半導體科技(深圳)有限公司的光通訊高精度共晶機BTG0004,為半導體封裝提供了準確的保障。在封裝過程中,BTG0004能夠準確地將芯片放置在基板上,確保芯片與基板的完美結合。其高度的自動化和智能化操作,不僅提高了封裝效率,還減少了人為誤差,提升了產品的良品率。對于追求高精度和高效率的半導體封裝企業來說,BTG0004是一個理想的設備選擇,它助力企業在激烈的市場競爭中脫穎而出,推動半導體封裝技術的持續發展。

在光通訊行業,高精度共晶機BTG0008正成為推動技術進步的關鍵力量。隨著5G、6G通信技術的快速發展,光通訊器件的制造精度要求越來越高。BTG0008能夠準確地完成光通訊芯片的封裝工作,確保光信號在傳輸過程中的穩定性和高效性。它廣泛應用于光模塊、光放大器等光通訊器件的生產中,為高速、大容量的光通訊網絡建設提供了堅實的技術支持。無論是數據中心的光互連,還是長距離光纖通信系統,BTG0008都能以其高精度和高效率,滿足行業對光通訊器件制造的嚴苛要求。佑光智能共晶機生產出可兼容TO和COC/COS材料的共晶機。

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問:設備的生產效率如何?日后企業發展,能否滿足我企業未來的產能擴張需求?

答:我們的共晶機具備著高效生產能力,UPH 可做到每小時1000PCS,會根據貴司的實際生產情況,與車間的實際產量達成平衡。除此之外,設備在設計時充分考慮了可持續性,無論是硬件的升級,還是軟件的優化,都能輕松實現。這意味著隨著您企業的發展,我們的共晶機能夠通過合理的升級改造、調試,滿足您未來產能擴張的需求,不會成為您企業發展的瓶頸,為您的生產提供有力支撐。


佑光智能共晶機脈沖加熱時,可十秒完成一次共晶。山西恒溫加熱共晶機廠家

以客戶滿意度為目標,佑光智能不斷優化售后服務,打造上好的服務體驗。四川TO共晶機售價

在光電子領域,COC/COS 材料的應用愈發,深圳佑光智能共晶機憑借其性能成為產業發展的助推器。我們的共晶機對 COC/COS 材料具有較好的兼容性,無論是常見的封裝工藝還是針對新型光電子器件的特殊要求,都能輕松應對。技術團隊深入研究材料特性,不斷優化焊接工藝,確保共晶焊接質量。同時,設備的智能控制系統可實時監測焊接過程,自動調整參數,保證每一個焊點的一致性。這使得光電子器件的性能得到極大提升,為光通信、光存儲等領域的創新發展提供了堅實的制造基礎。四川TO共晶機售價

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光通訊行業的發展離不開創新技術的支持。佑光智能半導體科技(深圳)有限公司的光通訊高精度共晶機BTG0006,正是這一領域的創新典范。該設備在光通訊器件的生產中,采用了先進的共晶工藝,能夠實現高精度的芯片貼裝和光路對準。其創新的工藝設計不僅提高了生產效率,還降低了生產成本,為企業在市場競爭中提供了強大...

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