錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 　　如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 　　優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) 　　缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。焊料的潤濕性能是非常良好。蘇州專業RF800助焊劑銷售廠家

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩定。 嘉興原裝RF800助焊劑銷售廠家使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。

在焊接過程中，助焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，增強潤濕性，促使熱量傳遞到焊接區。助焊劑的性能直接影響到焊接質量，如果選擇不當，不僅起不到助焊作用，反而會造成機械強度降低、電化學腐蝕、電遷移等可靠性問題。因此，正確選擇助焊劑十分重要。

助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據焊料合金，根據不同的工藝方法，同時還要根據被焊元件引腳、PCB焊盤的涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產品對清潔度的電性能的具體要求進行選擇。

一、浸焊、波峰焊等群焊工藝選擇助焊劑的一般原則

1、一般情況下，***及生命保障類如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等電子產品必須采用清洗型的助焊劑。

2、通信類、工業設備類、辦公設備類、計算機等類型的電子產品可采用免清洗或清洗型的助焊劑。

3、一般家用電器類電子產品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑，可不清洗。

二、手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則

1、一定要選擇與回流焊、波峰焊時相同的助焊劑。

2、特別是高可靠性要求的組裝板、一定要嚴格管理。

所以說Alpha焊錫絲此種原料，到現在在電子行業中的使用的是越來越的***和越多，到現在就是電子行業中不可或缺的一種原料。 ??接下來我們大家認知Alpha焊錫絲的主要優勢都要有些什么。要說主要優勢，Alpha焊錫絲的主要優勢還是越來越的多的，一、它具有良好的潤濕性，導電率，熱導率，作為此種原料，這些大部分是**基本的特點和主要優勢。其次，Alpha焊錫絲的主要原料就是松香，不同的Alpha焊錫絲會有不同含量的松香，所以客戶在定制的時候也會根據實際的情況來選擇不同含量的松香的，但是焊接的時候不會出現飛濺的現象。低熔點。高熔點是電子器件**不利的影響因素之一。

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例焊料的抗氧化性能優良。南京RF800助焊劑價格合理

焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。蘇州專業RF800助焊劑銷售廠家

助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:

1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機

械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.

2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產

生的噴霧,噴到PCB上.

3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

噴涂工藝因素:

設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.

設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.

噴嘴運動速度的選擇

PCB傳送帶速度的設定

焊劑的固含量要穩定

設定相應的噴涂寬度 蘇州專業RF800助焊劑銷售廠家

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