lab-on-chip 產生的應用目的是實現微全分析系統的目標－芯片實驗室，目前工作發展的重點應用領域是生命科學領域。當前（2006）研究現狀：創新多集中于分離、檢測體系方面；對芯片上如何引入實際樣品分析的諸多問題，如樣品引入、換樣、前處理等有關研究還十分薄弱。它的發展依賴于多學科交叉的發展。目前媒體普遍認為的生物芯片（micro-arrays），如，基因芯片、蛋白質芯片等只是微流量為零的點陣列型雜交芯片，功能非常有限，屬于微流控芯片（micro-chip）的特殊類型，微流控芯片具有更廣的類型、功能與用途，可以開發出生物計算機、基因與蛋白質測序、質譜和色譜等分析系統，成為系統生物學尤其系統遺傳學的極為重要的技術基礎。微孔陣列技術實現液滴陣列化，用于數字 PCR、高通量藥物篩選等場景。內蒙古微流控芯片私人定做
深硅刻蝕工藝在高深寬比結構中的技術突破：深硅刻蝕（DRIE）是制備高深寬比微流道的主要工藝，公司通過優化Bosch工藝參數，實現了深度100-500μm、寬深比1:10至1:20的微結構加工。刻蝕過程中采用電感耦合等離子體（ICP）源，結合氟基氣體（如SF6）與碳基氣體（如C4F8）的交替刻蝕與鈍化，確保側壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。該技術應用于地質勘探模擬芯片時，可精確復制地下巖層的微孔結構，用于油氣滲流特性研究；在生化試劑反應腔中，高深寬比流道增加了反應物接觸面積，使酶促反應速率提升40%。公司還開發了雙面刻蝕與通孔對齊技術，實現三維立體流道網絡加工，為微反應器、微換熱器等復雜器件提供了關鍵制造能力，推動MEMS技術在能源、環境等領域的跨學科應用。安徽微流控芯片材料微流控芯片的流體驅動與檢測。
生物芯片表面親疏水涂層工藝的精細控制：親疏水涂層是調節微流控芯片內流體行為的關鍵技術，公司通過氣相沉積、溶液涂覆及等離子體處理等方法，實現表面接觸角在30°-120°范圍內的精細調控（精度±2°）。在液滴生成芯片中，疏水涂層流道配合親水微孔，可實現單分散液滴的穩定生成，液滴尺寸變異系數<5%；在細胞培養芯片中，親水性表面促進細胞貼壁，結合梯度涂層設計實現細胞遷移方向控制，用于腫瘤細胞侵襲研究。涂層材料包括全氟聚醚（PFPE）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）及親水性聚合物，通過表面能匹配與化學接枝技術，確保涂層在酸堿環境（pH2-12）與有機溶劑中穩定存在超過200小時。該技術解決了復雜流道內流體滯留、氣泡形成等問題，提升了芯片在生化反應、藥物篩選等場景中的可靠性，成為微納加工領域的核心競爭力之一。
基于微流控技術的生物醫學，應用微流控技術在藥物篩選、蛋白質組學、醫學診斷、生物傳感器和組織工程等方面有著很好的應用前景。微流控芯片技術在藥物開發、農藥殘留分析、檢測和食品安全傳感中發揮著重要作用，芯片也可以與其他各種設備集成，即比色計，熒光計和分光光度計。它有助于監測hormone secretion、與HPLC結合的肽分析、腫瘤細胞代謝分析以及其他一些應用。在藥物分析層面，它主要強調化學部分的鑒定、表征、純化和結構闡明。據報道，在分析過程中，有幾個重大挑戰可能會阻礙結果，即吞吐量低、需要大量樣品或試劑、過程中準確性降低和繁瑣。在這種情況下，采用微流控芯片技術來減少這些挑戰。腸道微流控芯片的應用。
高標準PDMS微流控芯片產線的批量生產能力：依托自研單分子系列PDMS芯片產線，公司建立了從材料制備到成品質檢的全流程標準化體系。PDMS芯片生產包括硅模制備、預聚體澆筑、固化切割、表面改性及鍵合封裝五大工序，其中關鍵環節如硅模精度控制（±1μm）、表面親疏水修飾（接觸角誤差<5°）均通過自動化設備實現，確保批量產品的一致性。產線配備光學顯微鏡、接觸角測量儀及壓力泄漏測試儀，對芯片流道尺寸、密封性能及表面特性進行100%全檢，良品率穩定在98%以上。典型產品包括單分子免疫檢測芯片、數字ELISA芯片及細胞共培養芯片，單批次產能可達10,000片以上。公司還開發了PDMS與硬質卡殼的復合封裝技術，解決了軟質芯片的機械強度不足問題，適用于自動化檢測設備的集成應用，為生物制藥與體外診斷行業提供了可靠的批量供應保障。微流控芯片的組成材料是什么？甘肅微流控芯片產品介紹
顯微鏡與電鏡測量確保微流道精度，支撐高精度生物芯片開發與生產。內蒙古微流控芯片私人定做
微流控芯片的硅質材料加工工藝：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術是2種常規工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝，主要用于加工微泵、微閥等液流驅動和控制器件，或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進行微制造。光刻和濕法蝕刻技術通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個工序組成。在薄膜表面用甩膠機均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉移到光膠層上，此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜，為光刻。再將光刻上的圖像，轉移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微結構，此步驟完成了蝕刻。內蒙古微流控芯片私人定做
