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微流控芯片相關圖片
  • 浙江微流控芯片中的流體流動,微流控芯片
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微流控芯片基本參數(shù)
  • 品牌
  • 勃望初芯半導體
  • 型號
  • 微流控芯片
微流控芯片企業(yè)商機

高聚物材料加工工藝:是以高聚物材料為基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、熱壓法、LIGA技術、激光刻蝕法和軟光刻等。模塑法是先利用半導體/MEMS光刻和蝕刻的方法制作出通道部分突起的陽模,然后在陽模上澆注液體的高分子材料,將固化后的高分子材料與陽模剝離后就得到了具有微結構的基片,之后與蓋片(多為玻璃)封接后就制得高聚物微流控芯片。這一方法簡單易行,不需要高技術設備,是大量生產(chǎn)廉價芯片的方法。熱壓法也需要事先獲得適當?shù)年柲!N⒘骺匦酒挠猛居惺裁矗繂畏肿用庖呶⒘黧w生物傳感芯片是微流控技術在超高靈敏度生物檢測領域的一大應用。浙江微流控芯片中的流體流動

浙江微流控芯片中的流體流動,微流控芯片

在過去的30年中,微流控芯片已經(jīng)成為cancer therapy領域診斷和cure的重要工具。可以在微流控芯片上進行各種類型的細胞和組織培養(yǎng),包括2D細胞培養(yǎng)、3D細胞培養(yǎng)和組織類apparatus培養(yǎng)。患者來源的cancer和組織以可見、可控和高通量的方式在微流控芯片上培養(yǎng),這推進了個性化醫(yī)療的過程。此外,由于可定制的性質,微流控芯片的功能正在擴展。此外,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)它是較為方便快捷的,因為它能夠處理少量樣品,例如來自患者活組織檢查的細胞,提供高水平的自動化,并允許建立用于cancer研究的復雜模型。在開發(fā)用于cure診斷用途的微流控芯片方面做出了各種努力。湖南微流控芯片發(fā)展現(xiàn)狀表面親疏水涂層調控接觸角,優(yōu)化微流道內(nèi)流體傳輸與反應效率。

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安捷倫在微流控技術平臺上的三個主要產(chǎn)品是Agilent 2100、 Bioanalyzer/5100、 Automated Lab-on-a-Chip (后有斯坦福大學Stephen Quake研究小組開發(fā)的微流體控制因素大規(guī)模地綜合應用和瑞士Spinx Technologies開發(fā)的激光控制閥門。澳大利亞墨爾本蒙納士大學的研究者正在開發(fā)可在微通道內(nèi)吸取、混合和濃縮分析樣品的等離子體偏振方法。等離子體不接觸工作流體便可產(chǎn)生“推力”,具有維持流體穩(wěn)定流動,對電解質溶液不敏感也不受其污染的優(yōu)點。瑞士蘇黎士聯(lián)邦工業(yè)大學的David Juncker認為,流體的驅動沒有必要采用這類高新技術,利用簡單的毛細管效應就可以驅動流體通過微通道。

硅片微流道加工在微納器件中的應用拓展:硅片作為MEMS工藝的主流材料,在微流控芯片中兼具機械強度與加工精度優(yōu)勢。公司利用深硅刻蝕(DRIE)技術實現(xiàn)高深寬比(>20:1)微流道加工,深度可達500μm以上,適用于高壓流體控制、微反應器等場景。硅片表面通過熱氧化或氮化處理形成絕緣層,可集成微電極、壓力傳感器等功能單元,構建“芯片實驗室”(Lab-on-a-Chip)系統(tǒng)。例如,在腦機接口柔性電極芯片中,硅基微流道與鉑銥電極的集成設計,實現(xiàn)了神經(jīng)信號記錄與藥物微灌注的同步功能,其生物相容性通過表面PEG涂層優(yōu)化,可長期植入體內(nèi)穩(wěn)定工作。公司還開發(fā)了硅片與PDMS、玻璃的異質鍵合技術,解決了不同材料熱膨脹系數(shù)差異導致的應力問題,推動硅基微流控芯片在生物醫(yī)學、環(huán)境監(jiān)測等領域的跨學科應用。從設計到硬質塑料芯片成型的快速工藝,大幅縮短研發(fā)周期與試產(chǎn)成本。

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美國圣母大學(University of Notre Dame)的Hsueh-Chia Chang博士與微生物學家和免疫檢測professor合作研究,提高了微流控分析設備檢測細胞和生物分子的速度和靈敏性。同時,Chang對交流電動電學進行了改善,因為他認為交流電(AC)可作為選擇平臺,驅動流體通過用于醫(yī)學和研究的微流控分析儀。微流控分析儀的驅動機制是常規(guī)的直流電動電學,但是使用時容易產(chǎn)生氣泡并引起物質在電極發(fā)生化學反應的缺點限制了直流電的應用,此外,為保證其對流量的精確控制,直流電極必須放置在儲液池中,不能直接連接在電路中。微流控芯片檢測技術是什么?湖南微流控芯片中的流體流動

利用微流控芯片做抗體檢測。浙江微流控芯片中的流體流動

玻璃基微流控芯片的精密刻蝕與鍵合工藝:玻璃因其高透光性、化學穩(wěn)定性及表面平整性,成為光學檢測類微流控芯片的理想材料。公司采用濕法刻蝕與干法刻蝕結合工藝,在玻璃基板上實現(xiàn)1-200μm深度的微流道加工,配合雙面光刻對準技術,確保流道結構的三維高精度匹配。刻蝕后的玻璃芯片通過高溫鍵合(300-450℃)或陽極鍵合實現(xiàn)密封,鍵合強度可達5MPa以上,耐受高壓流體傳輸(如100kPa壓力下無泄漏)。典型應用包括熒光顯微成像芯片、拉曼光譜檢測芯片,其光滑的玻璃表面可直接進行生物分子修飾,用于DNA雜交、蛋白質吸附等反應。公司在玻璃芯片加工中攻克了大尺寸基板(如4英寸晶圓)的均勻刻蝕難題,通過優(yōu)化刻蝕液配比與等離子體參數(shù),將流道深度誤差控制在±2%以內(nèi),滿足前端科研與工業(yè)檢測對芯片一致性的嚴苛要求。浙江微流控芯片中的流體流動

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