所述噴嘴本體外側由弧形斜面形成圓錐形，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設有一個使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽。進一步地說，所述噴嘴本體外側由弧形斜面形成的圓錐形時，其表面折流槽為環形或弧形。進一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。本發明還提供一種搪錫裝置，該搪錫裝置包括搪錫噴嘴，該搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體，該噴嘴本體設有使液態焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說，所述噴嘴本體外側由弧形斜面形成圓錐形，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設有一個使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽。進一步地說，所述噴嘴本體外側由弧形斜面形成的圓錐形時，其表面折流槽為環形或弧形。進一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。進一步地說，所述恒定送焊機構包括浸沒于錫槽焊錫液內的錫腔，該錫腔一端與圓錐形噴嘴連通，該錫腔一端設有由恒定閉環的伺服馬達驅動的葉輪，所述錫腔設有葉輪的一端還設有與錫槽連通的進錫口。進一步地說，所述搪錫系統還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置。進一步地說。除金處理在電子制造和封裝領域中是非常重要的，以下是一些需要重視除金處理的情況。浙江常規搪錫機值得推薦

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說，本發明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側表面設有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時，流經具有弧形斜面10的噴嘴本體1時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時根據引腳密集情況確定引腳通過不同厚度的錫膜c位置進行搪錫，又能通過表面弧形斜面10結構保證在搪錫時，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時由于錫流從出錫口11上自下f方向流動，其生產一定的動量，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現象，避免搪焊時出現連錫現象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時與焊錫接觸位置可以根據出錫量和流經弧形斜面11面積通過有限次的試驗和獲得經驗值進行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結構，該噴嘴本體1外側由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個不連續的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來具有一定阻力。上海哪些搪錫機誠信合作印刷速度過快或過慢：印刷速度也會影響錫膏的涂布效果。

建議使用補溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩定度。（1）為保證搪錫的質量和器件的安全，搪錫工藝應采用手工焊接工藝參數，并結合元器件生產廠家提供的元器件溫度指標。（2）智能焊臺要選用回溫速度較快的設備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對器件進行搪錫處理。（3）搪錫時要注意對器件采取散熱措施，防止器件過熱，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設定溫度給器件引線分別施加焊錫；第二步：使用工具和設備把器件引線上的焊錫去掉。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強度。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆助焊劑的鍍金引線在去金**錫鍋中浸2s~3s，溫度可略低于手工搪錫溫度（較烙鐵頭有更好的傳熱效率），去金錫鍋中焊料金雜質的含量不得超過1%；之后再將引線浸入普通錫鍋中進行二次搪錫，時間與溫度與去金錫鍋相同，但是焊料的金雜質應嚴格控制到。操作時，應使用紗布對引線根部進行保護，防止焊料沿引線爬升，損害器件本體，此外，對于玻封二極管等熱敏感器件還應進行散熱處理。對于無引線器件。

有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內焊料應定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的Sn和Au容易形成針狀AuSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測試、應用及試驗的環境條件下極易脆斷，導致焊接斷裂失效。焊接時，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融狀態的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固體金屬在焊料中的溶解率來表征。溶解率通常是用一根規定直徑的導線完全溶解在焊料中所需的時間來表示。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見圖11。從圖11可以看出，在焊接過程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如圖10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率隨溫度變化，在高溫度下，6ms～7ms內，金的熔解和Au-Sn化合物的形成過程就可以結束。在直接焊接金鍍層時，生成的Au-Sn合金層非常薄，當金的含量達到3%時，表面上焊點形成很好，但明顯地表現出脆性，埋下**。必然帶來結合部的性能變脆。全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業，應用領域如電子元器件、汽車零部件等。

本發明涉及搪錫機技術領域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術：電機是指依據電磁感應定律實現電能轉換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉子構成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產生旋轉磁場，使轉子被磁力線切割，從而產生電流。在定子生產過程中，為了防止電機漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進行搪錫，而在現有的發電機定子生產過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產效率低，質量不穩定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產生，容易對人造成傷害。例如，一種在**專利文獻上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝”，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進行搪錫時，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內搪錫，生產效率低，質量不穩定，且容易對人造成傷害。技術實現要素：本發明是為了克服目前發電機定子生產過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產效率低，質量不穩定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產生，容易對人造成傷害等問題，提出了一種定子用搪錫機。為了實現上述目的。搪錫機的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態。浙江整套搪錫機廠家電話

產品質量的穩定性：更換除金工藝可能會對產品的質量產生影響。浙江常規搪錫機值得推薦

根據IPCJ-STD-001D-2005規定，應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當鍍金厚度＞μm時，才有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中，此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點更牢固，少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆，金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為，少量的金不至于引起金脆，所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。浙江常規搪錫機值得推薦