前言現在，隨著技術的發展，這個問題也終于有了一個完美的結局。為此特作“元器件鍍金引線/焊端除金搪錫終結篇”，為這一題目結題。需要強調的是，電子裝聯鉛錫合金軟釬焊焊接中涉及金鍍層需要在焊接前除金的包括元器件引線/焊端金鍍層和PCB焊盤表面金鍍層的除金處理，本文**論述元器件鍍金引腳“除金”。一.問題提出關于元器件鍍金引腳的所謂“除金”標準。這更是長期困惑著工藝人員、操作者！金是具有極好的抗腐蝕性和抗化學性，因此電子元器件，特別是接插件，引腳鍍金是電裝中常遇到的，是否一遇到鍍金的引腳就要按照這些標準除金后再焊接？如何除？怎樣操作？所謂除金，就是在錫鍋中將鍍金引出端子進行搪錫。搪錫去金工藝對于插裝元器件、導線和各種接線端子容易實現，但對于表面貼裝元器件，由于其引線間距窄而薄，容易變形失去共面性，搪錫除金處理幾乎是不可能的，硬要強行操作只能造成批量報廢！我從事了本單位一開始就有的航天產品電裝總工藝師，歷經了連續二十多年的航天工藝工作，從未要求“除金”操作（包括其它非航天電子設備），設備的性能、可靠性也從沒有因不除金而產生焊接故障，因此，“實踐才是檢驗真理的標準”。鑒于此，從實踐和可操作性出發。全自動搪錫機采用精密的機械結構，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度，提高產品質量。安徽國產搪錫機設備廠家

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導致接點抗剪強度退化，**終引發“金脆斷裂”。3）航天產品金脆化案例上個世紀八十年代，航天五院某所在一個產品故障分析中，出現了“金脆”問題，當時誰都沒有意識到是鍍金引線沒有除金，經過****部門失效機理分析中心的科學檢測，發現正是由于鍍金引線沒有除金，焊接后焊點產生金脆現象，產品出現嚴重的質量問題。該現象引起了人們的重視，隨后在航天系統內部提出鍍金引線在焊接前要進行搪錫處理問題。近年來，除金問題在航天以及其他**產品等需要高可靠焊接的產品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗證明，如果鍍金焊端和引線不進行去金搪錫處理就直接進行焊接，必將產生AuSn4，導致焊點金脆化。長春光機所工藝人員在項目管理中遇到了多起“金脆”焊點開裂失效問題，如圖9所示。經過歸零分析，認為帶有加速度的振動條件是金脆焊點失效的**大的外部條件，此外，冷熱溫差大的啟動環境也會加大失效發生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我們對它都有個認識過程；由于種種原因。陜西智能搪錫機設計搪錫可以用于保護汽車發動機、底盤等關鍵部位不受氧化和腐蝕的影響，提高汽車的使用壽命和安全性。

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個該技術特征。在本發明描述中，“多個”的含義是至少兩個，即兩個或兩個以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個”的含義是一個或一個以及上。在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。本發明涉及的控制器、控制電路是本領域技術人員常規的控制，如控制器的控制電路通過本領域的技術人員簡單編程即可實現，電源的提供也屬于本領域的公知常識，并且本發明主要發明技術點在于對機械裝置改進，所以本發明型不再詳細說明具體的電路控制關系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發明提供一種搪錫噴嘴實施例。該搪錫噴嘴包括使設有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設有使液態焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設備上實現（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標準特性（1）2個動態平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（2）用于通孔工藝的平滑波噴嘴和用于QFP工藝的瀑布形噴嘴；（3）**的PID溫度控制系統；（4）具有氮氣保護功能；（5）浸錫前自動***焊渣；（6）動態助焊劑槽，便于助焊劑的更換；（7）強制熱風預熱，采用PID溫度控制；（8）水清洗和干燥工作站；（9）可更換多種工裝制具和QFP真空吸嘴；（10）QFP送料傳輸機構和定位倉；（11）電腦和LCD顯示器；（12）ACE公司的KISS操作軟件，提供無限的工藝數據庫；（13）可定時啟動；（14）快速程序切換；（15）日志和示教編程；（16）適合連接器（**長5“）、軸向元件、徑向元件、DIPs，SIPs，QFPs，LCCs等不同器件的托盤工裝托盤可選。4）LTS300加工站5）LTS300設備進行“搪錫”工藝的元件實例（1）各類通孔（T/H）元件及“通孔元件”的搪錫工藝（2）SMT芯片、LCC、SO元件及“Drag”搪錫工藝（3）QFP元件。輻射能量的大小及其波長與物體表面的溫度有著密切的關系。例如，人體的正常溫度在36~37℃之間。

引腳間距**小）及“QFP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進行必要的預熱;然后進入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當元件引腳浸***鍍層錫鍋中時，工裝帶動元件進行由錫鍋的一側向另一側的反復移動過程，產生的“涮洗”的動作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進入搪錫錫鍋，開始進行**終的搪錫作業。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進行搪錫作業，由于表面張力的作用會使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當元件貼著波峰在通過、離開時，a焊料向下移動的動作會將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會用到兩個錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統移動到拾取位置。真空吸嘴。錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質如鐵、銅等過量，會導致錫膏的焊接性能下降。湖北自動搪錫機用戶體驗

產品質量的穩定性：更換除金工藝可能會對產品的質量產生影響。安徽國產搪錫機設備廠家

斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產品質量，甚至失去市場。而對于航天***電子產品，如果產生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·福克勒和馬爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內外航天**系統對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產品需要遵守的通用標準，IPC也同樣有除金要求。安徽國產搪錫機設備廠家