本發明涉及搪錫機技術領域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術：電機是指依據電磁感應定律實現電能轉換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉子構成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產生旋轉磁場，使轉子被磁力線切割，從而產生電流。在定子生產過程中，為了防止電機漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進行搪錫，而在現有的發電機定子生產過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產效率低，質量不穩定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產生，容易對人造成傷害。例如，一種在**專利文獻上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝”，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進行搪錫時，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內搪錫，生產效率低，質量不穩定，且容易對人造成傷害。技術實現要素：本發明是為了克服目前發電機定子生產過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產效率低，質量不穩定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產生，容易對人造成傷害等問題，提出了一種定子用搪錫機。為了實現上述目的。更換除金工藝的情況有很多，需要根據實際情況綜合考慮，包括產品要求、環保法規、市場變化、操作便捷；上海智能搪錫機服務電話

所述固定板52下方固定設有軸承座537，所述下轉軸533通過轉軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機構55包括與下轉軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552。所述定位機構6設于下臺板12上，所述定位機構6包括設于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結構61和設于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62，所述助焊劑定位結構61包括定位柱611和用于推動定位柱611的定位氣缸612。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設于下臺板12處。本發明使用時，首先將工件9裝入工裝32中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置2開始運作，頂升氣缸21中的活塞桿與推動固定裝置3向上移動，從而使得工件9向上移動，頂升氣缸21到位后停止移動，隨后，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸56開始運作，此時，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，從而將工件從工裝32中拉出，隨后，旋轉氣缸540會帶動齒條542滑動，齒條542在滑動時會帶動齒輪535旋轉，從而帶動上轉軸532運動，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過同步帶539連接，因此此時下轉軸533也會隨之旋轉，并帶動夾持機構54翻轉。江蘇制造搪錫機使用方法由于元件存儲時間過長或存儲不當造成的引腳氧化，造成引腳可焊性下降，搪揚工藝可以提高引腳的可焊性。

一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下臺板連接；所述抓取機構包括導桿架、固定板、旋轉機構、夾持機構和滑動氣缸，所述導桿架與設于上臺板處的移動機構連接，所述旋轉機構與夾持機構連接并固設于固定板上，所述固定板與導桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構設于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設于下臺板處。本發明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動

圖4是本發明搪錫裝置施實例結構示意圖。本發明目的的實現、功能特點及***將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結合具體實施例及附圖對本發明的權利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發明保護的范圍。需要理解的是，在本發明的描述中，所有方向性指示的術語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系基于附圖所示的方位或位置關系或者是該發明產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，不能理解為對本發明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產的相對位置關系，運動情況等，當該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發明中序數詞，如“***”、“第二”等描述*用于區分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術特征的數量。搪錫機的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態。

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業界**、從業人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”。“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。為了保證錫層的附著力和質量，需要進行一系列的操作和處理。北京自動搪錫機方案

全自動搪錫機是一種高效、智能化的設備，能夠滿足現代制造業的需求。上海智能搪錫機服務電話

斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產品質量，甚至失去市場。而對于航天***電子產品，如果產生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·福克勒和馬爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內外航天**系統對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產品需要遵守的通用標準，IPC也同樣有除金要求。上海智能搪錫機服務電話