回流焊的回流時間是多少

回流焊的回流時間是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流焊的回流過程。上海鑒龍回流焊這里為大家分享一下回流焊的回流時間一般是多少？

回流焊時間的快慢決定了回流焊質量的主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。所謂回流焊的的回流時間是產品到達焊接區的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。 由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。南京桌面式氣相回流焊廠家推薦

使CSP、MPM甚至POP得到較多應用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數不一致而產生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。回流焊曲線仿真優化使用計算機技術對回流焊焊接工藝進行仿真的方法得到了***的關注，此方法可以**縮短工藝準備時間，降低實驗費用，提高焊接質量，減小焊接缺陷。通過使用PCBCAD數據的產品模型結構建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統的在線參數的設置過程，甚至可以用來在生產前確保PCB設計與回流焊工藝的兼容性，指導可制造性設計(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測試時無法稷蓋全部產品區域的缺陷，PCB組件模型求解器和構建的回流焊爐模型，對于特定的工藝設置，可以較精確地預測PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設計階段來進行新產品的工藝優化，可以很簡單地確保產品設計與工藝設備的相容性。回流焊可替換裝配可替換裝配和回流焊技術工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊。杭州智能汽相回流焊設備回流焊接的特點：回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發展的電路組裝軟釬接技術。

    適當的冷卻能夠**金屬互化物的生成或避免元件遭受熱沖擊。典型的冷卻區設定溫度為30到100℃之間，快速冷卻能夠產生良好的晶粒結構并達到較理想的結構強度。與加溫斜率不同，降溫斜率往往不被嚴格規范，然而任何元件所能容許的**大昇溫或降溫斜率都應該被明確定義和顧及。一般的建冷卻速率為每秒4℃。[4]回流焊接詞源編輯“回流”一詞是用來指若冷卻至低于特定溫度，焊料合金為固態；當溫度高于焊料的熔點時，該焊料始熔化并**流動，因此稱為“回流”。現代電路組裝技術所運用的回流焊接并不一定需要讓焊料流動，而是讓焊膏中的焊料顆粒受熱超過熔點并融熔即可。回流焊接相關條目編輯焊料助焊劑通孔插裝技術（THT）表面黏著技術（SMT）印刷電路板參考資料1.蔡海濤,李威,王浩.回流焊接溫度曲線控制研究[J].微處理機,2008,29(5):[J].電子工藝技術,2004,25(6):[J].世界產品與技術,2002(2):[J].電子工藝技術,1998。

就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。回流焊綠色無鉛出于對**的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用，雖然電子工業中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發展趨勢中將會被逐步淘汰，許多地方正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料，所開發出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行，氮氣保護可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。回流焊連續回流焊特殊的爐子已經被開發出來處理貼裝有SMT元件的連續柔性板，與普通回流爐**大的不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當然，這種爐子也需要能處理連續板的問題，對于分離的PCB板來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關系，但是對于成卷連續的柔性板，柔性板在整條線上是連續的，線上任何一個特殊問題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣就產生一個特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐子必須具備應變隨機停頓的能力，繼續處理完該段柔性板，并在全線**連續運轉時回到正常工作狀態。回流焊垂直烘爐市場對于縮小體積的需求。熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環。

    過激汽化也可能會造成焊料額外化為球狀。[2]一旦電子組板的溫度爬升到一定程度時，制程即進入浸熱（預回流）階段。回流焊接浸熱區編輯第二區為浸熱，通常為60至120秒的受熱，用于去除焊膏中的揮發性物質和***助焊劑，助焊劑會開始在元件導線和焊墊上進行氧化還原反應。過高的溫度可能導致焊料噴濺、產生焊球或焊膏氧化；溫度過低則可能導致助焊劑***不足。在浸熱區的結尾，也就是進入回焊區的前一刻，理想狀況為整塊元件組已達到均衡的熱平衡。**佳的浸熱區加溫曲線應能降低各電子元件間的溫差，也應能降低不同面積陣列封裝之間的空隙。[3]回流焊接回焊區編輯第三區為回焊，亦是整個過程中達到溫度**高的階段。**重要的即是峰值溫度，也就是整個過程中所允許之**大溫度。常見的峰值溫度為高于焊料液化溫度的20至40℃以上。此一限制是由組件之中，高溫耐受度**低的電子元件而定（**容易受到熱破壞的元件）。標準的原則是以該溫度容忍值減去5℃。溫度的監控相當重要，超過峰值溫度可能會造成元件內部的金屬晶粒損壞，并可能造成金屬互化物的產生；過低的溫度可能會造成焊膏冷焊與回流不良。“液態以上時間”（TimeAboveLiquids；TAL）或稱“回流以上時間”。回流焊是可以解決復雜焊接問題的工藝手段。無錫桌面式氣相回流焊設備

在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。南京桌面式氣相回流焊廠家推薦

回流焊技術的冷卻階段冷卻速率一般為每秒4℃。適當的冷卻速度可以降低焊接溫度，使焊點迅速冷卻并固化，避免因溫度過快下降而產生的內應力，確保焊接質量和可靠性。不過這個數據可能根據不同錫膏的特性，以及實際焊接需求有所變化。回流焊技術的加熱階段溫度控制包括升溫區和預熱區。在回流焊的升溫區，應將升溫速率設定在2到4℃/秒的范圍內，以防止錫膏流動性和成分惡化，引發爆珠和錫珠現象。在回流焊的預熱區，溫度應設定在130到190℃的范圍內，時間適宜為80到120秒。如果溫度過低，可能會導致焊錫未能完全熔融，影響焊接質量。在操作時，可以通過使用溫度計或其他測量設備來監測焊接溫度，以確保溫度控制在設定范圍內。南京桌面式氣相回流焊廠家推薦