將工件轉動180°,隨后,助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位,滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52兩側與定位柱611頂端接觸后停止,如圖6所示,此時工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸,隨后滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位氣缸612將定位柱611推出,此時推動氣缸45開始運作,拉動移動平臺42,從而帶動抓取機構5開始移動,并將工件帶至浸錫位置,隨后滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,如圖7所示,此時工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸,完成后,滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,將工件拉回,推動氣缸45推動移動平臺42滑動,并帶動抓取機構5往回開始移動,從而將工件帶回初始位置,隨后旋轉氣缸540帶動齒條542反向滑動,帶動夾持機構55旋轉,將工件轉動-180°,此時滑動氣缸56推動固定板52下行到位,將工件帶回至工裝中,隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開,固定裝置3在頂升氣缸21拉動下回到初始位置,等待更換待搪錫的工件。搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護性薄層,主要由錫和其他金屬合金組成。它通常用于保護金屬制品免受氧化。廣東哪里有搪錫機銷售
圖4是本發明搪錫裝置施實例結構示意圖。本發明目的的實現、功能特點及***將結合實施例,參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結合具體實施例及附圖對本發明的權利要求做進一步的詳細說明,顯然,所描述的實施例*是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例,也都屬于本發明保護的范圍。需要理解的是,在本發明的描述中,所有方向性指示的術語,如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系基于附圖所示的方位或位置關系或者是該發明產品使用時慣常擺放的方位或位置關系,*是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,不能理解為對本發明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產的相對位置關系,運動情況等,當該特定姿態發生改變時,則該方向性指示也可能隨之改變。此外,本發明中序數詞,如“***”、“第二”等描述*用于區分目的,而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術特征的數量。重慶工業搪錫機售后服務產品質量的穩定性:更換除金工藝可能會對產品的質量產生影響。
使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩,進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數量根據需要進行設置,可以是一個、兩個或多個,該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致,如噴嘴本體1外側表面為弧形斜面10時,該折流槽12為弧形,當噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時,該折流槽12為環形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行,保證弧形斜面10位于同一個圓或弧上的錫膜厚度相同。根據需要,所述密集引腳器件c的搪錫系統還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機機構,保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩定的,從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對穩定。該恒定送焊機構包括浸沒于錫槽2焊錫液a內的錫腔3,該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通,該錫腔3一端設有由恒定閉環的伺服馬6達驅動的葉輪4,所述錫腔3設有葉輪4的一端還設有與錫槽3連通的進錫口5。根據需要,所述密集引腳器件的搪錫系統還包括對密集引腳器件的引腳進行搪錫前進行預熱的預熱裝置。該預熱裝置通過預熱是助焊劑需加熱其活性激發助焊劑活性,更好去除氧化物,同時減少搪錫時溫差,降低變形的可能性。
根據IPCJ-STD-001D-2005規定,應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金;國外已經無鉛化,焊端是金鍍層的元器件已經很少,見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出,表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的,一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出:當鍍金厚度>μm時,才有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中,此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物,使焊點更牢固,少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆,金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層,防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為,少量的金不至于引起金脆,所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1)手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫,搪錫溫度一般為260℃~280℃,時間為2s~3s,然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層,若表面鍍金層大于μm,應再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷,一般全部按二次搪錫處理;該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。除金需要注意以下幾點:注意除金劑的化學成分:使用除金劑時,需要特別注意其化學成分。
建議使用補溫速度快的智能烙鐵,以保證足夠溫度穩定度。(1)為保證搪錫的質量和器件的安全,搪錫工藝應采用手工焊接工藝參數,并結合元器件生產廠家提供的元器件溫度指標。(2)智能焊臺要選用回溫速度較快的設備以及合適形狀的烙鐵頭,并配合吸錫繩或吸錫器對器件進行搪錫處理。(3)搪錫時要注意對器件采取散熱措施,防止器件過熱,損壞器件。(4)搪錫步驟***步:按照設定溫度給器件引線分別施加焊錫;第二步:使用工具和設備把器件引線上的焊錫去掉。(5)要求:該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術和操作技能,充分把握施錫和撤錫的力度,防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強度。2)手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫,首先將已涂覆助焊劑的鍍金引線在去金**錫鍋中浸2s~3s,溫度可略低于手工搪錫溫度(較烙鐵頭有更好的傳熱效率),去金錫鍋中焊料金雜質的含量不得超過1%;之后再將引線浸入普通錫鍋中進行二次搪錫,時間與溫度與去金錫鍋相同,但是焊料的金雜質應嚴格控制到。操作時,應使用紗布對引線根部進行保護,防止焊料沿引線爬升,損害器件本體,此外,對于玻封二極管等熱敏感器件還應進行散熱處理。對于無引線器件。助焊劑過量或不足:助焊劑是錫膏的重要組成部分之一,如果其用量過多或不足,會影響錫膏的焊接效果和質量。浙江多功能搪錫機哪家好
全自動去金搪錫機可以適用于多種類型的元器件,包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。廣東哪里有搪錫機銷售
手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實現。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊,搪錫工裝應設計成一次搪錫完成,避免四邊引線分別搪錫,二次搪錫時要配備兩個錫鍋,分別在不同的錫鍋里進行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機械臂,利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定,控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進行搪錫處理,該工藝操作簡便,難度小,但對器件熱沖擊性能要求較高。3)波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設備,由于焊錫是連續流動的,因此很容易去除鍍金層,但采用此方法時,應對錫槽中的焊料成分進行嚴格控制,金雜質含量應控制在。4)返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進行去金搪錫的技術是一種新型的搪錫工藝技術方法,它是通過設置合理的返修工作站溫度曲線,在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進行搪錫的技術。整個工藝過程包括:(1)設計**器件搪錫的印制板;(2)在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏;(3)使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上;(4)使用設置好的溫度曲線對器件進行搪錫處理;(5)待焊料融化一定時間后在降溫前把器件從焊盤上取下;(6)采用吸錫***。廣東哪里有搪錫機銷售
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