根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無(wú)須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國(guó)內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國(guó)外已經(jīng)無(wú)鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見(jiàn)表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見(jiàn)表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí)，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤(pán)層的孔隙在受潮濕時(shí)與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認(rèn)為，少量的金不至于引起金脆，所以對(duì)表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺(tái)去金搪錫使用烙鐵進(jìn)行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時(shí)間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應(yīng)再進(jìn)行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時(shí)很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。紅外線測(cè)溫法監(jiān)測(cè)溫度的原理是基于熱輻射原理。所有物體都會(huì)向外輻射紅外線。北京全自動(dòng)搪錫機(jī)實(shí)時(shí)價(jià)格

即質(zhì)量的3%）所對(duì)應(yīng)的金鍍層的厚度的認(rèn)識(shí)尚不統(tǒng)一。長(zhǎng)春光機(jī)所工藝人員認(rèn)為：“這種含量對(duì)應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過(guò)μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時(shí)，錫/鉛合金對(duì)金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點(diǎn)存在修理時(shí)再次焊接困難、受振動(dòng)時(shí)容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時(shí)，容易產(chǎn)生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對(duì)基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時(shí)，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤(rùn)濕甚至不潤(rùn)濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時(shí)，能在2秒時(shí)間內(nèi)溶于低熔點(diǎn)的錫-鉛焊料中。（3）當(dāng)鍍金厚度大于μm時(shí)。北京整套搪錫機(jī)性能另外，還有一個(gè)角度調(diào)節(jié)部，它可以調(diào)節(jié)焊槍組件相對(duì)于垂直線的傾斜角度。在除金模塊中，有一個(gè)固定的支架；

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來(lái)的**，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點(diǎn)焊接，不*速度慢，金屬化孔透錫率低，焊接質(zhì)量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質(zhì)量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應(yīng)用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品。當(dāng)電連接器需要從PCB上拆下來(lái)時(shí)，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動(dòng)/自動(dòng)吸錫***，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大，但單點(diǎn)吸錫，多次吸錫，速度慢，容易損壞焊盤(pán)。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來(lái)，同時(shí)把金屬化孔內(nèi)和焊盤(pán)上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來(lái)后清理焊盤(pán)和金屬化孔工序。

將工件轉(zhuǎn)動(dòng)180°，隨后，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止，如圖6所示，此時(shí)工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時(shí)推動(dòng)氣缸45開(kāi)始運(yùn)作，拉動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42，從而帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5開(kāi)始移動(dòng)，并將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止，如圖7所示，此時(shí)工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸，完成后，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，將工件拉回，推動(dòng)氣缸45推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42滑動(dòng)，并帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5往回開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動(dòng)齒條542反向滑動(dòng)，帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°，此時(shí)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開(kāi)，固定裝置3在頂升氣缸21拉動(dòng)下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

搪錫機(jī)原理

搪錫機(jī)是一種設(shè)備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的。具體來(lái)說(shuō)，搪錫機(jī)主要用途如下：

增強(qiáng)金屬的導(dǎo)電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導(dǎo)電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導(dǎo)電性和耐腐蝕性的場(chǎng)合，如電子、電器、通訊、儀表等領(lǐng)域，需要對(duì)金屬表面進(jìn)行搪錫處理，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場(chǎng)合，如制造工具、模具、刃具等領(lǐng)域，可以通過(guò)搪錫處理來(lái)提高金屬的硬度和耐磨性，延長(zhǎng)其使用壽命。

其他應(yīng)用：除了以上用途，搪錫機(jī)還可以用于其他需要涂覆錫的場(chǎng)合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等。總之，搪錫機(jī)主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的。可以根據(jù)不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝。口 全自動(dòng)搪錫機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)相對(duì)簡(jiǎn)單，能夠降低維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。北京整套搪錫機(jī)性能

錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過(guò)量，會(huì)導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。北京全自動(dòng)搪錫機(jī)實(shí)時(shí)價(jià)格

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過(guò)三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無(wú)水乙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過(guò)熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無(wú)水乙醇或異丙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見(jiàn)圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無(wú)論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。北京全自動(dòng)搪錫機(jī)實(shí)時(shí)價(jià)格