使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數量根據需要進行設置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側表面為弧形斜面10時，該折流槽12為弧形，當噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時，該折流槽12為環形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個圓或弧上的錫膜厚度相同。根據需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機機構，保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩定的，從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對穩定。該恒定送焊機構包括浸沒于錫槽2焊錫液a內的錫腔3，該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通，該錫腔3一端設有由恒定閉環的伺服馬6達驅動的葉輪4，所述錫腔3設有葉輪4的一端還設有與錫槽3連通的進錫口5。根據需要，所述密集引腳器件的搪錫系統還包括對密集引腳器件的引腳進行搪錫前進行預熱的預熱裝置。該預熱裝置通過預熱是助焊劑需加熱其活性激發助焊劑活性，更好去除氧化物，同時減少搪錫時溫差，降低變形的可能性。全自動搪錫機的維護和保養相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。安徽智能搪錫機處理方法

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內電子行業中對鍍金引線的“去金”要求執行很差，爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關問題的討論，在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業內對“金脆”的認識膚淺，相關的“去金”工藝要求更加薄弱，總以為數十年的產品并沒有“去金”要求，焊點的質量也沒有出過問題。有的工藝人員認為自己搞了幾十年，也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說：“很多單位因為間距太密認為去金沒有必要，其實這是個誤區，實際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產品和民用手機由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設計人員和電裝工藝人員的需求，筆者在航天五院和航天九院的協助下對此進行了長達4年的專題研究和分析，依據現有試驗數據和國內外標準詳細研究了鍍金引線的除金處理方法。實施“鍍金引線的除金處理”絕非小事；航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話，說到**電科某研究所一位已經退休的工藝人員發表一篇題為《試論電子裝聯禁（限）用工藝的應用》**。安徽智能搪錫機處理方法全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業，應用領域如電子元器件、汽車零部件等。

根據IPCJ-STD-001D-2005規定，應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當鍍金厚度＞μm時，才有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中，此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點更牢固，少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆，金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為，少量的金不至于引起金脆，所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個該技術特征。在本發明描述中，“多個”的含義是至少兩個，即兩個或兩個以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個”的含義是一個或一個以及上。在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。本發明涉及的控制器、控制電路是本領域技術人員常規的控制，如控制器的控制電路通過本領域的技術人員簡單編程即可實現，電源的提供也屬于本領域的公知常識，并且本發明主要發明技術點在于對機械裝置改進，所以本發明型不再詳細說明具體的電路控制關系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發明提供一種搪錫噴嘴實施例。該搪錫噴嘴包括使設有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設有使液態焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。產品質量的穩定性：更換除金工藝可能會對產品的質量產生影響。

在充分聽取業界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應用于通信終端產品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發現存在明顯的不潤濕或反潤濕現象，斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達50%。優化再流焊曲線后仍沒有好轉。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發生在PCB焊盤一側以及簧片側的兩個焊接接結合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。在電子制作中，錫膏制備可能出現以下常見問題：原材料的選擇不當：錫膏的原材料包括錫粉；重慶自動搪錫機廠家批發價

除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學物質。根據不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同。安徽智能搪錫機處理方法

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業界**、從業人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”。“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。安徽智能搪錫機處理方法