這是非常可怕的。隨著國內電子制造業界對去金搪錫重要性認識程度的日益加深，隨著**上**工業**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設備的引進，國內電子制造業界爭議十年之久的關于“去金沒有必要”和“難以實現”的爭論可以終結了。其實上述各種去金搪錫工藝的前提是元器件引線或焊端上都已經鍍上了金，如果一個企業能夠與元器件的供應商簽訂長期供貨協議，要求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，那就不需要采取錫焊鉛的去金搪錫工藝，這一條特別適合那些具有大批量生產需求的企業，例如華為和中興公司，一則他們的產品是民品，元器件的貨源能夠得到保證，二則可以固定供應商，求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，所以就可以免除繁雜的去金搪錫工藝和設備。然而，**，尤其是航天航空產品不具備上述條件。筆者在電子裝聯/SMT領域已經浸潤半個多世紀，但并非焊接人士，對于金脆化機理的分析是“借花獻佛”，在眾多焊接人士面前屬于“班門弄斧”，錯誤在所難免，敬請批評指正。。在電子制造行業中，搪錫被廣泛應用于電路板的制作和元器件的焊接中，它能夠提供良好的導電性和耐腐蝕性。陜西什么是搪錫機共同合作

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構5包括導桿架51、固定板52、旋轉機構53、夾持機構55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設于上臺板11處的移動機構4連接，所述旋轉機構53與夾持機構55連接并固設于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設有連接座548；旋轉機構53包括轉軸固定座531、上轉軸532、下轉軸533和旋轉氣缸540，所述轉軸固定座531通過轉軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉氣缸540通過旋轉氣缸固定座541固定于轉軸固定座531側面，所述旋轉氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉軸532兩端面設有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。陜西什么是搪錫機共同合作全自動搪錫機采用先進的自動化技術，能夠實現高效.

前言現在，隨著技術的發展，這個問題也終于有了一個完美的結局。為此特作“元器件鍍金引線/焊端除金搪錫終結篇”，為這一題目結題。需要強調的是，電子裝聯鉛錫合金軟釬焊焊接中涉及金鍍層需要在焊接前除金的包括元器件引線/焊端金鍍層和PCB焊盤表面金鍍層的除金處理，本文**論述元器件鍍金引腳“除金”。一.問題提出關于元器件鍍金引腳的所謂“除金”標準。這更是長期困惑著工藝人員、操作者！金是具有極好的抗腐蝕性和抗化學性，因此電子元器件，特別是接插件，引腳鍍金是電裝中常遇到的，是否一遇到鍍金的引腳就要按照這些標準除金后再焊接？如何除？怎樣操作？所謂除金，就是在錫鍋中將鍍金引出端子進行搪錫。搪錫去金工藝對于插裝元器件、導線和各種接線端子容易實現，但對于表面貼裝元器件，由于其引線間距窄而薄，容易變形失去共面性，搪錫除金處理幾乎是不可能的，硬要強行操作只能造成批量報廢！我從事了本單位一開始就有的航天產品電裝總工藝師，歷經了連續二十多年的航天工藝工作，從未要求“除金”操作（包括其它非航天電子設備），設備的性能、可靠性也從沒有因不除金而產生焊接故障，因此，“實踐才是檢驗真理的標準”。鑒于此，從實踐和可操作性出發。

本發明涉及一種集成電路焊接技術領域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術：預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發展趨勢，集成電路功能越來越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來大，采用現有的技術容易造成兩個引腳之間出現連錫現象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無法滿足現有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時也無法滿足集成電路發展趨勢對鍍錫的要求。技術實現要素：本發明主要解決的技術問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現的不良，適應引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質量。為了解決上述問題，本發明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設有使液態焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。可焊性也是評估錫層質量的重要指標之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩定可靠。

兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應經常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點電連接器數量，凡不符合下述要求的電連接器應予以更換，并報告有關人員進行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號、規格、標志應清晰，外觀應無損傷、無刻痕、安裝零部件應無缺損；②電連接器焊杯、焊針應無扭曲、無刻痕、無銹蝕、無內縮、無偏心等現象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，應用浸有無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯，應無沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導線的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導線的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫，搪錫時要求焊杯應呈水平狀態或略向下傾斜，焊料應潤濕焊杯的整個內側，至少填滿焊杯的75%空間，不允許焊料溢出焊杯和流入外層，如圖20、圖21所示。b）用于焊接導線的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時間見表4。全自動搪錫機的維護和保養相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。浙江哪里有搪錫機常用知識

去除電子元件表面的灰塵、油脂等雜質，以避免對除金效果的影響。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液；陜西什么是搪錫機共同合作

所述搪錫系統還包括對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置。本發明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設有使液態焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側表面設有為弧形斜面，在出錫量為恒定時，流經具有弧形斜面的噴嘴本體時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時根據引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進行搪錫，又能通過表面弧面結構保證搪錫時，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小，同時在錫流自上而上流動中產的動量共同作用下，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現象，避免搪焊時出現連錫現象。附圖說明為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，描述中的附圖*示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1是搪錫噴嘴實施例結構示意圖。圖2是本發明搪錫裝置時與噴嘴位置關系示意圖。圖3是本發明密集引腳器件搪錫時與噴嘴位置剖視示意圖。陜西什么是搪錫機共同合作