功能特點1、采集多路模擬量輸入，采用工業接線端子，支持導軌式安裝。2、485接口輸入與電腦連接，并且485接口提供光電隔離。3、采用MODBUSRTU通信協議，方便客戶統一到上位機管理平臺。4、模擬量模塊可以通過485接口級聯使用，方便了系統擴充。折疊編輯本段技術參數1、硬件配置:9路DI/PI、8路AI、5路DO、3路串口。2、存儲容量:4M。3、通訊協議:標準MODBUS-RTU協議;可嵌入其它通訊協議。4、供電電源:10V~30VDC。5、工作環境:溫度:-40~+85℃;濕度:≤95%。6、安裝方式:盤裝式。7、外形尺寸:120x120x95mm。折疊編輯本段應用領域應用于各行業的自動化、信息化系統。 將現場由傳感器檢測而產生的連續的模擬量信號轉換成PLC的CPU可以接收的數字量。青浦區供應模擬量輸出/輸入模塊3WL12203FB664GA4ZK07R21T40

    轉換后的八位二進制數據要占用八個輸入點定義號，用來把數據傳送到CPU。這八個I/0點是模塊的四個模擬量通道所采集數據的公共通道。為了使CPU能夠區分正在公共通道上送入的數據是來自哪一個模擬量輸入通道，以便按程序要求送往相應的內存單元，模塊上又使用了四個輸入點的定義號(如上表中的110-113)，用來提供這種信息。綜上所述，在模塊和CPU之間，為了傳遞控制信號及轉換后的數據，加上另一個未被確定用途的定義號，每個模塊共要占用16個I/0定義號。這樣，CPU就可以通過對梯形圖上相應的I/0定義號狀態的掃描，實現與模塊交換信息。由于其八點的數據輸入通道對四個模擬量輸入通道而言是共用的，因而每個掃描周期中的CPU只能從模塊接受一個通道的轉換數據，模塊在此期間也對一個通道進行A/D轉換。 青浦區供應模擬量輸出/輸入模塊3WL12203FB664GA4ZK07R21T40把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數字量轉換成外部設備可以接收的模擬量（電壓或電流）。

    背光組件所發出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明包含附圖以便進一步理解本發明，且附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖說明本發明的實施例，并與描述一起用于解釋本發明的原理。圖1為本發明的一實施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖；圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖；圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖；圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖；圖3為本發明的另一實施例的一種底板的立體示意圖；圖4為本發明的另一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。圖5為本發明的又一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。附圖標號說明100a、100b、100c：鍵盤模塊；110：按鍵；112：頂面；120：框架；121：按鍵區；122：本體；124、124’：柱體；124a：主體部；124b、124b’：延伸部；125：底面；130a、130b：底板；131：周圍；132a、132b：彎折部；133a、133b：端面；134：組裝部；135：粗糙結構；137：孔洞；140a、140b：背光組件；142a、142b：遮光片；143a、143b：開口；144、144’：導光板。

    數字量輸入模塊和模擬量輸入模塊的區別是什么？模擬量模塊有三種：模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、模擬量輸入/輸出模塊。（1）PLC模擬量輸入模塊模擬量輸入模塊又稱A/D模塊，將現場由傳感器檢測而產生的連續的模擬量信號轉換成PLC的CPU可以接收的數字量，一般多為12位二進制數，數字量位數越多的模塊，分辨率就越高。（2）PLC模擬量輸出模塊模擬量輸出模塊又稱為D/A模塊，把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數字量轉換成外部設備可以接收的模擬量（電壓或電流）。模擬量輸出模塊所接收的數字信號一般多為12位二進制數，數字量位數越多的模塊，分辨率就越高。而數字量模塊就是檢測外部開關量輸入的狀態展開全部數字量輸入輸出信號就是開關量信號，1或者0，模擬量信號，有2種，電壓或者電流信號，一般是變送器傳過來的信號，比如用壓力變器檢測水管壓力，它會輸出一個模擬信號4--20ma或者0-10V的信號給PLC，PLC來進行數據處理。 如用壓力變器檢測水管壓力，它會輸出一個模擬信號4--20ma 或者 0-10V的信號給PLC，PLC來進行數據處理。

    分配到兩個不同功率的電爐上。由上文可知，兩組模塊兩端的溫差不同，導致兩組模塊的輸出電壓也不同，相應的輸出功率也有區別。實驗中測量了4個3π模塊組件中2個3π模塊的功率。這兩個3π模塊處于不同的電爐上，兩端有不同的溫差。有圖中可以看到，模塊兩端溫差越大，輸出功率越大。當處于2kW爐子上的一個3π模塊兩端溫差在550℃時，輸出功率可以在40mW左右。處于1kW爐子上的一個3π模塊兩端溫差在450℃時，輸出功率也在25mW左右。由此可以估算，處于兩個加熱爐上的4個3π模塊組件總共的功率輸出在130mW左右。表1：不同氧化物熱電材料制備發電模塊的數據對比表1所示為不同氧化物熱電材料制備的發電模塊的數據對比。由表中數據可以看出，本發明通過摻雜改性的CaMnO3和Ca3Co4O9基氧化物構建熱電發電模塊，可以在較高的溫度下使用，能夠在模塊兩端實現較大的溫差。并且與其他現有技術相比，在相近的工作溫度下，本發明可以通過使用較少的π型模塊，實現較大的功率輸出。其中，所提到的對比試驗的現有技術分別為：從測試結果上看，本發明用氧化物組件取代傳統合金組件，具有耐高溫、可應用于大溫差、不易氧化、高溫性能穩定等優點。數字量輸入輸出信號就是開關量信號，1或者0，模擬量信號，有2種。青浦區供應模擬量輸出/輸入模塊3WL12203FB664GA4ZK07R21T40

6RA70直流調速裝置 SITOP電源,電線電纜,數控備件,伺服電機等工控產品。青浦區供應模擬量輸出/輸入模塊3WL12203FB664GA4ZK07R21T40

    而導光板144具有第二開口145a。特別是，部分反射片146暴露于開口143a與第二開口145a，其中柱體124穿過彎折部132a而位于開口143a與第二開口145a內，且柱體124的底面125抵接至反射片146。換言之，本實施例的背光組件140a沒有貫穿遮光片142a、導光板144以及反射片146的穿孔結構，也就是說，反射片146對應抵接于柱體124的位置是沒有開口或是破孔。進一步來說，本實施例的鍵盤模塊100a例如是筆記型電腦的鍵盤，而框架120例如是鍵盤的框架，簡稱為c件。框架120還包括本體122，且本體122與柱體124具體化為一體成型的結構，其中框架120的材質例如是不透光的塑膠，而柱體124可視為是熱熔柱。柱體124的延伸方向實質上垂直于本體122的延伸方向，其中柱體124具體化朝向背光組件140a的方向延伸，意即向下延伸。底板130a例如是由金屬板沖壓而成，其中底板130a的彎折部132a朝向背光組件140a的方向彎折。意即，底板130a的彎折部132a向下抽芽。此處，柱體124的長度h1大于彎折部132a的長度h2。也就是說，柱體124的長度h1比彎折部132a的長度h2還要長。再者，本實施例的背光組件140a具體化為三層式背光組件，其中開口143a連通第二開口145a，且開口143a的口徑w11等于第二開口145a的口徑w12。青浦區供應模擬量輸出/輸入模塊3WL12203FB664GA4ZK07R21T40