無錫珹芯電子科技有限公司2024-09-13

熱仿真是優化芯片散熱性能的關鍵技術，它可以幫助工程師預測和分析芯片在工作狀態下的熱分布情況。例如，通過使用Fluent軟件對安裝在印刷電路板（PCB）上的電子元件（芯片）進行散熱仿真分析，可以模擬熱傳導、自然對流和熱輻射等換熱模型。在這個過程中，芯片以75W的功率發熱，并通過銅制成的散熱翅片進行散熱。通過仿真預測整個系統中所有組件可能達到的高溫度，從而優化散熱設計，提高芯片的可靠性和性能。

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