3D AOI 技術在 PCB 檢測中的具體應用流程是什么？?

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深圳市和田古德自動化設備有限公司2025-04-17

在PCB檢測中，3DAOI技術的應用流程可分為多個步驟。首先是檢測程序的準備，將PCB的Gerber文件、元件清單等數據導入3DAOI設備的軟件系統。軟件依據這些數據自動生成檢測程序，設定檢測區域、元件類型、檢測參數等。若自動生成的程序不能完全滿足需求，還可通過手動編程進行調整和優化，確保檢測程序準確覆蓋所有需要檢測的元件和區域。? 接下來是PCB板的上料，將待檢測的PCB板放置在設備的傳送帶上，傳送帶將PCB板平穩輸送至檢測區域。在檢測過程中，3DAOI設備通過結構光投影系統向PCB板投射特殊光線，多個高分辨率相機從不同角度采集PCB板上元件和焊點的三維圖像數據。設備的圖像處理系統對采集到的數據進行實時分析，運用三維建模、特征提取等算法，將實際檢測到的元件和焊點的三維信息與預設的標準模型進行對比。? 一旦發現實際檢測數據與標準數據存在偏差，超過設定的閾值，系統會立即標記出缺陷位置和類型，并在軟件界面上以醒目的方式顯示。檢測完成后，設備自動生成詳細的檢測報告，報告內容包括檢測時間、檢測結果、缺陷統計分析等信息。生產人員根據報告內容，對有缺陷的PCB板進行返修處理，同時分析缺陷產生的原因，反饋到生產環節，優化生產工藝，提高產品質量。