真空回流焊中，焊盤設計對焊接質量有哪些影響？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-14

焊盤尺寸需與元器件引腳匹配，過大易導致焊料流失，過小則焊接不充分；焊盤間距不足會增加橋連風險；導通孔設計不當可能引發焊料滲漏。此外，焊盤表面粗糙度和鍍層均勻性也影響潤濕性。廣東華芯半導體技術有限公司提供焊盤設計咨詢服務，結合設備工藝特性，幫助您優化焊盤設計，從源頭提升焊接良率。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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