廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-13

真空保持時間過短，可能無法充分排出錫膏中的氣泡和助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體，導(dǎo)致焊點出現(xiàn)空洞、虛焊等缺陷。而真空保持時間過長，雖然能更好地去除氣體，但可能會使焊料過度氧化，影響焊點的導(dǎo)電性和強度，還會降低生產(chǎn)效率。合適的真空保持時間需根據(jù)焊接材料、元器件類型和設(shè)備性能等因素，通過試驗來確定。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備可精細(xì)控制真空保持時間，我們的技術(shù)團隊也能協(xié)助您找到適合的參數(shù)，為您保障焊接質(zhì)量。

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