廣東恒大新材料科技有限公司2025-06-29

芯片底部填充膠??主要作用是加固。它滲入芯片底部縫隙，固化后形成一個整體支撐結(jié)構(gòu)，能提升芯片（尤其是BGA封裝）抵抗溫度變化、機(jī)械沖擊和震動應(yīng)力的能力，防止焊點(diǎn)疲勞開裂，極大提高可靠性?？ǚ蛱氐???K-9517?? 就是低粘度、強(qiáng)度高的芯片底部填充膠。

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