聯(lián)合多層 PCB 的導(dǎo)熱材料如何選擇？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 導(dǎo)熱材料選擇根據(jù)熱功率和使用環(huán)境確定。對于大功率器件散熱，可選用銅基覆銅板、鋁基覆銅板或陶瓷基板；也可添加導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱膏等填充材料，增強熱傳導(dǎo)能力。同時，合理設(shè)計散熱通道和過孔，提高散熱效率。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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