則初(上海)機(jī)電設(shè)備有限公司2024-08-24
半導(dǎo)體芯片檢測:可對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測,如檢測芯片內(nèi)部的線路連接、焊點(diǎn)質(zhì)量、層間結(jié)構(gòu)等,發(fā)現(xiàn)潛在的缺陷和問題,對芯片的質(zhì)量和性能進(jìn)行嚴(yán)格把控,有助于提高芯片的良品率和可靠性。
電子元器件檢測:能夠?qū)﹄娙萜鳌㈦娮杵鳌㈦姼衅鞯入娮釉骷膬?nèi)部結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行檢測,檢測內(nèi)部的電極連接、介質(zhì)層質(zhì)量等,保障電子元器件的質(zhì)量和穩(wěn)定性,滿足電子產(chǎn)品對高質(zhì)量電子元器件的需求。
消費(fèi)電子產(chǎn)品檢測:在消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,可用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測,如檢測手機(jī)主板的焊接質(zhì)量、電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、攝像頭模組的裝配精度等,確保消費(fèi)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,提升用戶體驗(yàn)。
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