深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-06-07
FCom晶振貼片建議回流峰值溫度不超260°C,使用低鹵助焊劑,控制升溫速率與貼裝時間,避免機械應力與吸濕失效,焊接后48小時內測試電性更可靠。
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