佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-24

佑光智能半導體技術布局深度契合半導體封裝工藝融合趨勢，其固晶共晶集成設備采用雙晶片臺協(xié)同架構，通過聯(lián)動調(diào)節(jié)縮短工藝周期。研發(fā)方向聚焦產(chǎn)線柔性化領域，連續(xù)式共晶機引入旋轉(zhuǎn)工位與動態(tài)路徑算法，支持多規(guī)格芯片快速切換。主要設備集成雙相機標定模組，結合上下方位識別與旋轉(zhuǎn)矯正技術，突破角度校準瓶頸。針對極端場景需求，產(chǎn)品架構融合脈沖供電與多組件協(xié)同設計，通過環(huán)境調(diào)控增強設備適應性。技術方案覆蓋車載、光通訊等領域，驗證多場景技術延展能力。

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