深圳市鴻遠輝科技有限公司2025-07-01

在半導體制造中，我們的UVLED解膠機主要用于去除晶圓表面的膠層。晶圓在加工過程中，表面可能會附著膠層，我們的設備能夠精細、高效地將其去除，且不會對晶圓造成損傷。通過均勻的輻射強度和穩(wěn)定的工作性能，保證晶圓表面處理的質(zhì)量，為后續(xù)的半導體制造工序提供良好的基礎，助力半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

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