PCB如何避免化學沉錫的晶須問題？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-20

化學沉錫晶須預防：鍍層厚度1-1.5μm，后烘150℃/1h消除應力，存儲溫度＜40℃/RH60%，避免機械應力，或改用ImAg工藝。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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