深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-07
聯合多層 PCB 表面處理沉銀工藝優勢在于具有良好的可焊性和接觸電阻,銀層厚度一般控制在 0.1 - 0.3μm,能提供平滑的表面,適用于高頻信號傳輸,且相比沉金工藝成本更低,可滿足多種電子產品的需求。
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