深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-08

焊接面（Bottom Layer）通常為大面積銅箔，元件面（Top Layer）布放器件封裝。聯(lián)合多層采用沉金 / OSP 工藝處理焊接面（可焊性優(yōu)良），元件面字符清晰（高度≥0.8mm），通過 AOI 自動(dòng)識(shí)別焊盤方向，避免插件反貼等工藝錯(cuò)誤。

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